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支持Intel第12代Core i/奔腾系列处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组 4 x DIMM，最大支持128GB DDR5 4800MHz 独立四显：2 x DP++/HDMI/eDP 支持PCIe x16 Gen5，PCIe x4 Gen4，PCIe x4 Gen3 支持PCIe Gen5，8 x USB 3.2，1 x USB 3.2 Type C，4 x USB 2.0，8 x SATA III，1 x GbE LAN，3 x 2....
支持Intel®第12/13代Core i/奔腾系列处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组 4 x DIMM，最大支持128GB DDR5 5600MHz 独立四显：2 x DP++/HDMI/eDP 支持PCIe x16 Gen5，PCIe x4 Gen4，PCIe x4 Gen3 支持PCIe Gen5，8 x USB 3.2，1 x USB 3.2 Type C，4 x USB 2.0，8 x SATA III，1 x GbE LAN，3 ...
近日，在武汉举行的2017智能制造与工业互联网高峰论坛上，由中国电子技术标准化研究院等相关单位共同编写的《工业物联网白皮书》(2017版)正式发布，受到行业广泛关注。与此同时，《智能制造能力成熟度模型》(试行)也同步进行发布。 《工业物联网白皮书》称，目前，物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段，工业制造领域的转型升级成为工业物联网发展的重要驱动力。值此工业物联网的关键发展时期，中国电子技术标准化研究院组织业内相关单位编写了《白皮书》，重点围绕工业物联...
龙芯3A2000处理器核心采用自主设计高性能GS464E微结构，微结构综合技术水平达到了与Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相当的水平。 国产龙芯3A2000 CPU及国产内存,自主可控 兼容PICMG2.0、PICMG2.1、PCIMG2.16标准 满足GB 9254-2008辐射骚扰、传导骚扰A级 产品规格 处理器 LS3A2000：1G...
符合标准 USB 规范 内置 EDC/ECC，每 512 字节中最多可有 12 个随机位 高级损耗均衡以及区块管理 抗冲击、抗振动、低功耗Industrial USB DOM...
抗冲击、抗振动、低功耗 具备通过使用机械开关进行写入保护的特点 符合SD系统规范2.0版本 SLC NAND闪存且支持宽温工业SD卡...
260pin SODIMM DDR4 2666 容量可选: 4/8/16GB 工作温度: 0 °C ~ 85 °C 中国 CXMT DRAM IC / Hynix 原装IC 合肥长鑫 DRAM 颗粒 中国制造产品此系列提供国产化的内存，产品于中国制造，并采用中国品牌CXMT DRAM IC和Hynix IC 芯片。...
微处理器 板载Intel® E3-1225V6处理器 芯片组 Intel® C236 内存 提供2条DDR4内存插槽，单条最大内存容量8GB，最大支持内存容量16GB 存储 存储1：256GB 2.5寸MLC SSD硬盘存储2：1TB 3.5寸企业级机械硬盘 IO接口 网口：多达24个网络接口（板载8个电口，另可通过网络模块扩展16口，光口电口可选）串口：1个RS-485串口，标准DB9形式;1个RS-...
主要功能 微处理器 芯片组 兆芯C4580处理器（1.83GHz/4核） 内存 4G DDR3L内存，2个SO-DIMM支持内存扩展，最大支持32GB内存容量 网络功能 共16个千兆以太网口：固定8个1000Mbps RJ45网络接口，支持网络冗余。1个模块网络扩展模块（8个1000Mbps RJ45网络接口） 存储 2个2.5寸硬盘位 扩展总线 内置1个PCIe x1扩展(预留加密卡扩展)...
微处理器芯片组 海光3185/3135可选 内存 提供2条DDR4内存插槽，支持 Non-ECC，支持双通道功能。单条内存插槽可支持最大内存容量8GB，总支持最大内存容量16GB 网络功能 板载8个电口，另外通过网络模块扩展8个电口和8个光口，一共24个网络接口 存储 支持1个CFast卡槽1个2.5寸硬盘位，1个3.5寸硬盘位 扩展总线 提供2个ENS网络模块扩展槽提供1个PCIE X8扩展槽 ...
处理器 Intel® 第10/11代酷睿处理器 芯片组 Intel® W480E 内存 2个260 Pin DDR4 SO-DIMM插槽，单槽最大支持32G,整机最大支持64G 存储器 最大支持4个2.5寸SATA 3.0硬盘，主机1个2.5寸硬盘位，搭配扩展箱最大可扩展4个2.5寸硬盘（默认3个）； 支持1个M-SATA插槽； 网口 2个RJ45 10/100/1...