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研祥用产品品质说话 本刊记者 / 顾硕 【期刊名称】 自动化博览 【年 ( 卷 ), 期】 2015(000)008 【总页数】 2 1993 年成立的研祥，通过以创新为核心的快速发展，创立了全部自主知识产权 和自主品牌“EVOC”的特种计算机产品。其科研人员占员工总数的 30% 以上， 平均每年研发经费的投入占到年销售收入的 10% ，坚持每年推出 40% 以上新 产品，其中有 20% 新推出产品处于在全球领先水平。 研祥在工控机方面主要有三大类产品：板...
外观特征 显示屏 15.6寸 ； 亮度300以上（裸屏） 触摸屏 电容式触摸屏 系统配置 处理器 板载Intel® Celeron J1900 2.0Ghz四核； 芯片组 Intel BayTrail； 内存 选购：支持1个SO-DIMM槽，最大支持8GB； I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口（LAN1支持网络唤醒；网口支持PXE功能） ...
采用英特尔Q470E&W480E芯片组，可支持LGA 1200 Intel® Xeon® W & 10th Core™ i9/i7/i5/i3处理器（TDP up to 125W）；提供4条DDR4 DIMM内存插槽，Q470E芯片组不支持ECC内存，W480E芯片组支持ECC内存，最大可扩展至 128 GB；支持高速USB 3.2 Gen2接口，10Gb/S宽带速率；支持PCI +PCIE扩展组合，多串口、多USB接口，支持AMT远程管理...
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LoRaWAN无线连接 内置3轴振动和温度传感器 计算特征值（如电压均方根值、电流均方根值、峰值、峰度、峰值因子、偏斜度和标准偏差值等） 电池供电，无需安装线路 轻松设置 用户界面友好 符合ISO10816-3标准 -20 ~ 85 °C宽温工作范围 IP66防水等级WISE-2410是一种由ARM Cortex-M4处理器、LoRa收发器、三轴振动和温度传感器集成的LoRaWAN无线振动温度监控传感器。电池使用寿命为2年 ，外壳为IP66防水等级。...
在工业计算机领域，研华是世界第一；研祥是国内厂商第一，前几年号称国内第一世界第三（这个排名差不多），不过老板志不在此，份额逐年下滑，估计过两年国内第一的位置就保不住了。集智达、华北工控都有超越的趋势。...
从政府工作报告（以下简称“报告”）到国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要草案（以下简称“规划纲要草案”），创新驱动无疑是今年全国两会热词。 “国家对创新驱动高度重视，对实施创新驱动发展战略做出了全面部署和安排，更加鼓励我们以‘十年磨一剑’精神在关键核心领域实现重大突破！”与会代表委员信心满满，从提升企业技术创新能力、强化国家战略科技力量、激发人才创新活力等方面，提出了不少真知灼见。 创新企业技术 探索实行长周期评价制 形成宽松学术氛围...
ETC 一期研祥工控机 IO 卡， MOXA 卡安装方法 ① 开机安 Delete 进入 BIDS ② 选择 adviced 菜单 ③ 选择 IT8888 ISA DECODE IO configuration 菜单 ④ 选择 IT8888 ISA DECODE IO configuration 菜单 ⑤ Decode IlO spase 0 设为 Enable Decode IlO speed 0 设为 Medium Speed Decode Ilo B...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...