板载Intel 第8代 奔腾/赛扬/凌动 双核/四核处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 3200MHz SDRAM 独立三显：DP/HDMI/eDP(可选)/LVDS(可选 支持1 x PCIe ×1，2 x M.2(B+E Key)，6 x COM(4 x COM 可选)，3 x USB 3.2 Gen2，5 x USB 2.0，2 x 千兆网口 低成本DC12V电源输入，板载TPM 1.2/2.0（选配） 支持De...
英特尔l® Atom™ E3825/E3845 &赛扬® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM up to 8GB DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 独立三显: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS 支持 PC/104-Plus 扩展 丰富的 I/O接口: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, fu...
CPU 采用海光7300/5300系列处理器 内存16 x RDIMM DDR4 3200MHz, 支持ECC, 最大容量1TB 2 x LAN RJ45 基础千兆管理网口 8 x NMC 网络扩展插槽, 可灵活搭配各类千兆/万兆/25G/40G/100G NMC网卡 内置2 x 3.5 "HDD 盘位, 可兼容2.5" SSD BIOS采用冗余设计, 国产百敖源代码 内部预留2个PCIE插槽, 可扩容RAID卡, 加密卡或加速卡 一个独立的IMPI管理口...
HDMI 接口 多点触摸PCT触摸覆盖层 薄型外壳 - 不需要额外的外壳或金属制品 宽视角89°/89°/89°/89°，用于纵向和横向模式 全平面--当代Proflat风格 工业级宽温 10.1“ IP67级前面板设计所有的产品都可以在纵向或横向模式下使用，而且包装巧妙，除了VESA支架外，不需要其他机械部件来创建一个显示系统。...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
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