从政府工作报告（以下简称“报告”）到国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要草案（以下简称“规划纲要草案”），创新驱动无疑是今年全国两会热词。 “国家对创新驱动高度重视，对实施创新驱动发展战略做出了全面部署和安排，更加鼓励我们以‘十年磨一剑’精神在关键核心领域实现重大突破！”与会代表委员信心满满，从提升企业技术创新能力、强化国家战略科技力量、激发人才创新活力等方面，提出了不少真知灼见。 创新企业技术 探索实行长周期评价制 形成宽松学术氛围...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
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可选配置： 1、IC-520S-01/EC7-1821-H110/I3-6100/4G/500G/200W/无光驱 2、IPC-520S-02/EC7-1821-H110/I5-6500/ 4G/1T/200W/无光驱 备注：也可以根据客户需求定制服务。 产品规格 适配主板 支持Mini-ITX主板，内置EC7-1821 适配CPU EC7-1821采用是H110平台的芯片组，支持Intel® LGA 1151针脚的第六、七代 I3/I5/I7 ...
输出通道个数: 4 输入/输出类型: V, mV, mA 模拟量输出范围: 0~5V, 0~10V, ±5V, ±10V, 4~20mA, 0~20mA 电流负载阻抗: Max. 500 Ω 电压负载阻抗:Min. 1KΩ 输出漂移:± 50 ppm/°C 输入/输出精度:±0.01% FSR @25℃ 电压负载阻抗: Min. 1KΩ4路模拟量输出模块，电压/电流 16位（插片式）...