研祥无风扇高性能小尺寸整机M60-S


    该整机无风扇密闭设计,采用最新的高性能Intel I7处理器,小尺寸,高处理能力,可应用在航海管理系统、监控或学习系统、雷达及船桥系统、视频播放系统等。
    • 无风扇密闭半加固设计;
    • 板载高性能I7 CPU,处理能力强;
    • 宽压9~36VDC电压输入支持;
    • 输入输出接口隔离保护;
    • 三个独立显示接口输出,可多种组合显示;
    • 整机采用三防处理,防霉菌、盐雾、潮湿;
    • 多串口输出、超强的扩充能力;
    • 宽温-25℃~55℃/-40℃~60℃支持;

 

系统配置

处理器

  I7-7700T 2.9G/4核8线程/35w 

芯片组

  Intel®H110芯片组 

内存

  8GB DDR4 2133MHz内存, SO-DIMM扩展最大32GB,系统最大支持32GB 

存储接口

SATA

  2个SATA硬盘位,1个CFast接口,1个mSata 

IO接口

USB

  前置:2个USB2.0口; 

  后置:2个USB3.0口; 

      2个USB2.0口。 

COM

  不同型号不同数量,后置凤凰端子输入: 

  M60-S-01:4个COM口,2个RS232,2个RS422; 

  M60-S-02:12个COM口,2个RS232,10个RS422; 

LAN

   2个10/100/1000Mbps网口; 

Mini PCIe

  数量:1个,支持wifi; 

4G

   全制式4G模块接口,与mSata接口共用; 

显示

   前置:1个DVI-D输出; 

   后置:1个VGA标准DB15接口、1个HDMI接口。 

扩展接口

PCIe

   M60-S-02:1个PCIe×16  PCIE3.0 标准; 

PCI

   M60-S-02:2个PCI接口输出,支持高113mm;长182mm;兼容 PCI2.3标准; 

机械性能

抗振动

   IEC60945: 2Hz-13.2Hz   振幅:1mm,13.2Hz-100Hz 加速度:0.7g, 

   三轴向,各30 分钟。试验中产品工作状态; 

抗冲击

   20g/11ms,半正弦波,三轴向各冲击3次;试验中产品工作; 

可靠性

   MTBF≥20000H; 

维修性

   MTTR≤0.5H; 

电磁兼容

   符合IEC60945要求 

工作温度

   -25 ℃~55 ℃(宽温-40~60 ℃可选) 

储存环境

   -40 ℃~70℃ 

颜色

   黑灰色

恒定湿热

   40℃95%RH 

电源

   9~36VDC凤凰端子输入 

操作系统

   Win7、win10、LINUX等 

外形尺寸(W×H×D) 

   M60-S-01:240mm(宽)*185mm(深)*75mm(高) 

   M60-S-02:240mm(宽)*185mm(深)*181mm(高)