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研华 AIMB-784 LGA 1150 第四代Intel Core i7/i5/i3/Pentium ATX工业主板

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研华AIMB-U217 英特尔®Atom™E3950/E3940 QC 1.6 GHz UTX工业主板

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研华AIMB-U233I ntel第八代Core i-ULT Core i3/i5/i7 UTX工业主板

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研祥基于BAY TRAIL平台的COM主板COM-1817

采用INTEL成熟的BayTrail平台, 板载IntelJ1900、E3845、E3825 的低功耗 CPU,具有强大的运算能力,可广泛应用于通信、自动化、医疗等领域,满足客户多方面的需求 COM Express Compact   尺寸:95mm*95mm; 板载J1900 2.0G四核,E3845 1.9G四核,E3825 1.33G处理器; 支持双通道DDR3L&...

研祥EC0-1818-5P最新一代H110平台主板

处理器 支持INTEL LGA 1151针脚的第六代 I3/I5/I7 Core™ Processor、Intel® Pentium® Processor 、Intel® Celeron® Processor。 芯片组 H110 内存 提供两条DDR4 1866/2133MHz DIMM内存插槽,单根16GB,最大支持32GB 显示接口 VGA+DVI或VGA+HDMI双显示 ...

研祥基于BAY TRAIL平台的COM主板COM-1817

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研祥INTEL B65/H61高性能MINI-ITX主板EC7-1819V2NA

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资本持续关注的3D打印行业是什么样的?这里有一份行业梳理

作者:汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日,在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上,3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月,专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」,宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日,「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投,北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日,研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里,3D打印企业吸引了不少市场关注...

研华PCA-6010VG工控主板 LGA775 Intel® Core™ 2 Duo单板电脑,带双千兆和DVI接口

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研华IPC-941 348mm深度紧凑型4U机架式机箱,支持ATX主板

紧凑型4U机架式机箱,深度仅为348mm 支持ATX/mATX主板 抗震动磁盘驱动器托架,可支持1个内部2.5"、2个前置可访问3.5" 磁盘驱动器,以及一个超薄光驱(可选) 双前置USB 3.0端口 前置系统风扇,采用易维护设计 LED指示灯和报警提醒,有效提高系统可用性 智能风扇转速控制 内置侵入开关功能 内置智能系统模块,支持整个系统的风扇控制和远程管理348mm深度紧凑型4U机架式机箱,支持ATX主板...

研华MicroATX 主板AIMB-586 Intel® Xeon® E3/ 8th & 9th Gen Core™i7/i5/i3 LGA1151,

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研华AIMB-U117 英特尔®Atom™E3950/E3930 DC 1.6/1.3 GHz UTX工业主板

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