深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
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Intel® Xeon® E3 V5/V6和第六代/第七代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器 4 x DDR4 2133/2400MHzECC UDIMMs, 最大 64GB 支持2个管理口 支持4个网络扩展槽，最大支持8个 支持1个PCIE×8扩展 一个mSATA插槽，2×3.5英寸HDD Bay, CF插槽(可选) IPMI2.0兼容的远程管理(模块可选)基于第六代/第七代Intel®Xeon®E3和 Intel®core™i7 / i...
采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器，单颗CPU最高达18核，L3 Cache 45M，大幅提高计算处理性能 ◆32个DDR4内存插槽，最大支持1TB RDIMM(单根64GB)，支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性 ◆集成4个PCI-E 3.0 x8，4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置)，丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能...
·采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器，单颗CPU最高达18核，L3 Cache 45M，大幅提高计算处理性能·32个DDR4内存插槽，最大支持1TB RDIMM(单根64GB)，支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性·集成4个PCI-E 3.0 x8，4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置)，丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能计...
开放式散热框架设计 基于NVIDIA® Jetson Orin™ NX ，算力最高100 TOPS 支持1 x GbE, 2 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280 支持 Allxon 24x7 远程监视和 OTA 部署MIC-711D-OX 是基于英伟达 Jetson Orin NX平台的 AI 开发套件， MIC-711D-OX是一款开放式框架的板子，多种 I...
2 x GbE, 6 x USB 3.0, 2 x RS-232/422/485, 1 x RS-232 (针接头), 1 x DVI-I, 1 x HDMI 1 x PCIe x16, 1 x PCI, 2 x mPCIe (2 x full), 1x CFast 插槽, 1 x mSATA 插槽 (可选) 方便维护的拇指螺丝设计 双可热插拔存储，支持RAID 0/1 便于更换的RTC电池 支持通过iDoor模块扩展工业现场总线协议 底盘接地保护 网络冗...
高通 SDA660/SDM660 ，安卓 10 操作系统 10"全高清显示器，耐磨损 康宁® 大猩猩® 玻璃面板，支持多点触控和戴手套操作 整合式条码扫描器，用于数据采集 双频 WLAN , 蓝牙5.0, NFC, 3G/ 4G LTE 连接，支持无缝漫游 丰富可选配件，1D/2D 条码扫描器， LAN+COM 模组, UHF RFID 模组AIM-78S 是一款工业级平板，可用于制造业、仓储管理、现场服务及物流车辆管理等场景。产品配备整合式条码扫码器、高...
Intel Xeon D-1700 处理器 COM Express R3.0 Basic Type 7模块 4~10 核处理器, 最大TDP 67W 高速以太网（4 个10GBASE-KR 接口，1个 GbE） 丰富扩展：PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3 支持 SUSI，DeviceOn 及 Edge AI 套件研华SOM-5993搭载下一代Xeon处理器 Ice-lake D LCC，...
Intel®Core™i3-6100U / i5-6300U / i7-6600U处理器，带8 GB SODIMM 支持两个独立的视频接口，具有画中画功能和长达100米的信号传输距离（iLINK技术） 支持多种尺寸的前面板模块，提供P-Cap多点触控显示屏幕（12.1英寸带有强大的5线电阻式触摸屏幕） PCIe，mini PCIe，M.2和SSD扩展模组化工业平板电脑的主机模组采用6th Gen Intel® Core™/Celeron®处理器，结合工业级...
Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范，Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583，搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器，尺寸小巧（84 x 55 mm），满足坚固型设计，板载内...
集成软硬件，构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC，Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具：Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620，边缘计算系统网关，基于Rockchip RK3399处理器，板载2GB内存，16GB eMMC 存储，低功耗边缘智能设备，具备丰富扩展接口 2 x L...