板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
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支持 SMARC V2.0/2.1.1 模块 显示方式：LVDS / eDP, HDMI / DP 支持eSPI、CAN-FD、USB3.2 和多达14 GPIO 支持4种电源输入，集成x86和ARM电源输入类型 可见调试实用程序：BIOS 端口 80 和电源状态SMARC V2.0/V2.1.1 引脚模块开发板...
支持microATX / Mini-ITX主板 支持内部两个3.5"或一个3.5"+一个2.5"硬盘 前面拥有两个USB 2.0和两个USB 3.0端口 支持多达四个FH / FL（10.5"）扩展槽microATX / Mini-ITX主板的小型塔式机箱...
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强大的 CPU 和增加的内存可支持要求较高的客户应用 扩展的工作温度范围：-40至 75°C 10-60 VDC 工作，带瞬时和反极性电压保护 GPS 和 GLONASS 支持 MicroSD 卡座 低功耗模式适合太阳能和电池供电应用 PoE PD、PoE PSE、输入/输出、USB 主机 安全功能SmartFlex 针对恶劣的环境条件设计和制造。其规格包括 -40 至 75 °C（LTE450 模块 -20 至 60 °C）的宽工作温度范围。它接受 10...