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龙芯3A2000处理器核心采用自主设计高性能GS464E微结构，微结构综合技术水平达到了与Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相当的水平。 国产龙芯3A2000 CPU及国产内存,自主可控 兼容PICMG2.0、PICMG2.1、PCIMG2.16标准 满足GB 9254-2008辐射骚扰、传导骚扰A级 产品规格 处理器 LS3A2000：1G...
支持双路Hygon 7000 处理器 单颗处理器最高可支持32个内 核、190W功耗 支持最多16支DDR4 ECC RDIMM 内存 频率最高可达3200MHz， 容量最高可达2TB 最多可扩展6个PCIe 插槽 支持2个万兆乙太网接口(Intel X710 10GbE Ports) 存储最多支持10 SATA3.0，可支援2个NVMe M.2...
1. 支持ATX母板 2. 前置I/O接口，最大支持10*COM和4*USB扩展 3. 4-pin低噪音PWM风扇 4. 支持1个3.5"抗震动磁盘架 5. SGCC金属材料（无烤漆）桌面/壁挂式机箱，前置I/O接口，支持ATX母板...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...
研华工业级母板SIMB-A21，采用H61芯片组，支持I3/I5/I7系列处理器，DDR3代内存，VGA+DVI双显示接口、6COM口，接口丰富，性能稳定，能满足现场一切要求。...
NVIDIA® Jetson Nano™ 1 x M.2 2280 NVMe for storage 存储 1 x Mini PCIe 可扩展 Linux OS with BSP (板卡支持包) 支持深度学习模型NVIDIA® Jetson Nano™ 开发板...
输入短路保护 输出过载保护面板安装电源...
NVIDIA® Jetson Xavier NX 1 x M.2 2280 NVMe 1 x Mini PCIe用于扩展 Linux OS with BSP （板级支持包） 支持深度学习模型NVIDIA® Jetson Xavier NX 开发板...
输入短路保护 输出过载保护面板安装电源...
支持q7v2.0 /V2.1核心板 Mini-ITX规格 支持1个PCIe, 1个GbE, 4个USB 2.0, 1个USB OTG2.0, 1个SATAII, 1个I2C, 1个I2S,1个CANbus, 8个GPIOs 支持智能电池 支持AT/ATX模式，输入电源+12V 包括总线包，内置评估图像和测试工具研华ROM-DB7502是为RISC Q7 2.0/2.1核心板设计的测试评估板。它为核心板评估提供了一个完善的环境，并提供了完善的功能支持。通过A...