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LTE Cat.4 with 3G/2G fallback 1.3 GB eMMC storage to host customer SW applications 2× SIM with cover, eSIM ready 2× Ethernet 10/100, USB Host 2.0 WiFi 802.11n Plastic case, DIN Rail mounting Wide operational temperature range Back...
LTE Cat.4 with 3G/2G fallback 1.3 GB eMMC storage to host customer SW applications 2× SIM with cover, eSIM ready 2× Ethernet 10/100, USB Host 2.0 WiFi 802.11n Metal case, DIN Rail mounting Wide operational temperature range Backup...
LTE Cat.4 with 3G/2G fallback 1.3 GB eMMC storage to host customer SW applications 2× SIM with cover, eSIM ready 2× Ethernet 10/100, USB Host 2.0 WiFi 802.11n Metal case, DIN Rail mounting Wide operational temperature range Backup...
1.3 GB eMMC storage to host customer SW applications 2× Ethernet 10/100 WiFi 802.11n USB Host 2.0 Plastic case DIN Rail mounting Wide operational temperature range Backup real time clock Sleep modeEntry Level LAN Router & IoT ...
1.3 GB eMMC storage to host customer SW applications 2× Ethernet 10/100 WiFi 802.11n USB Host 2.0 Metal case DIN Rail mounting Wide operational temperature range Backup real time clock Sleep modeEntry Level LAN Router & IoT Ga...
强大的 CPU 和增加的内存可支持要求较高的客户应用 扩展的工作温度范围：-40至 75°C 10-60 VDC 工作，带瞬时和反极性电压保护 GPS 和 GLONASS 支持 MicroSD 卡座 低功耗模式适合太阳能和电池供电应用 PoE PD、PoE PSE、输入/输出、USB 主机 安全功能SmartFlex 针对恶劣的环境条件设计和制造。其规格包括 -40 至 75 °C（LTE450 模块 -20 至 60 °C）的宽工作温度范围。它接受 10...
工业级12寸XGA TFT液晶显示器 50,000小时LED背光寿命 Intel® Atom™ E3845 1.91 GHz四核处理器，4 GB DDR3L内存 5线电阻式触摸屏，前面板全平面，防护等级IP66 -20 ~ 60 °C/-4 ~ 140 °F宽温设计 前置LED指示灯显示运行状态 研华 iDoor技术；支持SSD/HDD等存储形式 紧凑型无风扇系统，铝合金前面板，机壳接地保护 支持VESA (100 x 100 mm)安装 支持研华SNM...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...