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龙芯3A2000处理器核心采用自主设计高性能GS464E微结构，微结构综合技术水平达到了与Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相当的水平。 国产龙芯3A2000 CPU及国产内存,自主可控 兼容PICMG2.0、PICMG2.1、PCIMG2.16标准 满足GB 9254-2008辐射骚扰、传导骚扰A级 产品规格 处理器 LS3A2000：1G...
Deliver superior performance in compatibility and functionality Boot times are less than 2 seconds Solidified SPI with a 100% reproducible BIOS image and SPI write protect Storage security with data encryption Boot management prot...
支持双路Hygon 7000 处理器 单颗处理器最高可支持32个内 核、190W功耗 支持最多16支DDR4 ECC RDIMM 内存 频率最高可达3200MHz， 容量最高可达2TB 最多可扩展6个PCIe 插槽 支持2个万兆乙太网接口(Intel X710 10GbE Ports) 存储最多支持10 SATA3.0，可支援2个NVMe M.2...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...
研华工业级母板SIMB-A21，采用H61芯片组，支持I3/I5/I7系列处理器，DDR3代内存，VGA+DVI双显示接口、6COM口，接口丰富，性能稳定，能满足现场一切要求。...
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Din导轨接线板 尺寸：（宽x长x高）：103.2x120x45毫米 （4.12x4.8x1.8英寸） DB-26和连接器 LED指示灯The ADAM-3900 series consists of universal screw terminal modules designed for field signal wiring in industrial applications. They can be connected to the analog...
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产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...