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自主可控稳定可靠 研祥推出多款兆芯平台国产工控机

工控计算机在金融、交通、电力、医疗、通讯等关系国计民生的关键行业和领域内扮演着不可或缺的重要角色,对国家工业和经济,以及大众生活影响深远。随着信息化的不断深入,工控计算机的应用空间仍在不断扩大,与此同时,工控领域的网络信息安全也逐步成为业内高度关注的课题。 兆芯自主设计研发的芯片解决方案全面兼容x86指令,支持全系列Windows,以及Ubuntu、中科方德、中标麒麟等基于Linux开发的操作系统,并具备低功耗的特色,为兆芯芯片解决方案在工控领域的应用提供...

研华IDP31-238W 23.8 " 玻璃面板触控显示器,带环绕式LED灯带,全高清分辨率和多个输入源VGA/DVI/DP

23.8" 全高清1920 x 1080分辨率 工作温度:0~45℃ 普通玻璃屏幕和投射式电容触控屏 USB 触摸接口 灵活的信号接口:VGA, DVI & DP LED 灯带环绕 多功能 VESA 安装 12V 直流输入IDP31-238W系列提供了2种类型的功能,普通玻璃屏幕和投射式电容触控屏。它还具有宽广的视角,支持丰富多彩的图像和标准的VESA安装(100 x 100毫米)设计。...

研华AIMB-701G2-00A1E

ƒƒƒ●支持Intel Core i7/i5/i3/Pentium 处理器,H61芯片组 ●2个DIMM插槽,DDR3 1066/1333,最大支持16GB ●支持VGA/DVI-D双显,双GbE网口 ●支持RS232/422/485,带自动数据流控制 ●支持1个PCIex16和5个PCI 扩展插槽 更多配置及详细价格,可致电:18565602068,公司常备大量现货,欢迎全国各地朋友来电。 QQ:2493098050 微信:18565602068...

研华BB-FOSTCDRI-PH-MT ULI-211E 重型工业RS-232/422/485(接线端子)到多模光纤(ST连接器) 面板安装金属机箱

将串行数据信号转换为多模或单模光纤 2 KV,3路隔离(输入、输出、电源电路) 数据传输速率:9.6-115.2 kbps 宽工作温度:-40°C-+85°C IP30金属面板安装外壳(DIN导轨适用) FCC、CE、IEC-61850-3、IEEE 1613、UL C1/D2 注:2个单元需要通过光纤连接扩展数据(见数据表) 需要10-48 VDC电源(不包括在内,单独出售)该产品是重型工业串行光纤转换器,专为恶劣的工业环境而设计,经过了业内严格的合规测...

研华ADAM-4115-B ADAM-4115 6 通道 RTD 输入模块可接受多种 RTD 传感器类型,包括 Pt100、Pt1000、Ni50、Ni508 和 Balco 500 系列

坚固耐用的 6 通道 RTD 输入模块 更宽的工作温度范围:-40 ~ 85°C 更宽的电源输入范围:+10~+48 VDC 更高的抗噪性:电源输入端有 4 kV 浪涌保护,4 kV EFT 和 ESD(8kV 空气,6kV 触点)保护 在线固件更新一个模块允许多个输入范围,从而创建经济高效的解决方案。它专门针对建筑和工厂温度监测应用。...

下一代智能汽车会是什么样的?将有哪些清晰可见的突破?

在聊智能汽车新技术展望之前,我们可以看看目前的现状。去年开始,汽车领域的热度逐渐被新能源霸屏,智能汽车一大卖点:自动驾驶的热度弱了很多,从车企到资本市场,大谈L4,L5自动驾驶的也少了很多,当大家深切体会到自动驾驶的实现难度之后一切都趋于理性。 一方面自动驾驶满足最新ISO26262功能安全标准(保护人身安全)的难度似乎就是“不可能”事件。在对功能安全风险等级进行评估的时候我们主要从三个维度来进行分析,一个是这个系统失效是否会导致严重的人身伤害?另外一个是...

研华EPC-B2278 适配Intel 第12代 Core i 系列处理器,搭载Q670E芯片组。2U高度,精简尺寸,性能强劲,是小尺寸高性能场景的理想解决方案。

支持Intel 第12代 Core i 系列处理器和Q670E芯片组 2 x 260-pin SODIMM,最高可达64GB DDR5 支持三重显示:2 x DP 1.4/HDMI,高达4K分辨率 1 x PCIe扩展(半高) 2 x 2.5寸防震动硬盘架 2U高度,支持上架 通过CE/FCC/CCC认证研华EPC-B2278是一款2U高度的嵌入式工控机,尺寸为255x250x98mm。适配Intel第12代 Core i 系列处理器和Q670E芯片组。拥...

研祥聚焦多重工作负载 助力工业大数据应用 EIS-8406 机架服务器

采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器,单颗CPU最高达18核,L3 Cache 45M,大幅提高计算处理性能 ◆32个DDR4内存插槽,最大支持1TB RDIMM(单根64GB),支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性 ◆集成4个PCI-E 3.0 x8,4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置),丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能...

研祥聚焦多重工作负载 助力工业大数据应用EIS-8406 机架服务器

·采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器,单颗CPU最高达18核,L3 Cache 45M,大幅提高计算处理性能·32个DDR4内存插槽,最大支持1TB RDIMM(单根64GB),支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性·集成4个PCI-E 3.0 x8,4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置),丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能计...

研华EIS-D210 研华EIS-D210,边缘计算系统网关,Intel Celeron N3350 Dual Core SoC,最高支持 8 GB内存,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA等,搭配 Wifi 或 4G 模块,可以实现无线数据传输,体积非常小

集成软硬件,构建云、边、端应用 支持Intel Celeron N3350处理器 带有4GB内存的Win 10 Ent,64 GB SSD和无线网络 支持DDR3L SO-DIMM,内存最高支持8GB 2 x LAN,2 x COM,4 x USB,1 x VGA 支持12VDC电源输入(可选12~24V) 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 开发者工具及文档:Node-RED 数据流逻辑编辑器,仪表板生成器, 协议插件SDK及配置工具研华EIS-...

研华AIMB-286EF 适配Intel 第8/9代 Core i 处理器,搭载Intel H310芯片组。拥有1个PCIe x16插槽。超薄设计,接口丰富,是高端应用中的高性价比方案。

支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显:DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x M.2 B Key,1 x M.2 E Key,4 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...

资本持续关注的3D打印行业是什么样的?这里有一份行业梳理

作者:汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日,在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上,3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月,专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」,宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日,「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投,北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日,研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里,3D打印企业吸引了不少市场关注...