大风大浪过后，总有一段时间的风和日丽，随着疫情的日渐明朗，眼下最重要的就是经济复苏，中国制造2025，工业4.0。中国制造2025，工业4.0它并不是概念!而是需要脚踏实地地一个行业一个行业，一家企业一家企业地去改造升级，目标明确路径清晰，不是概念! 回血阶段，今天就来讨论下工控这块，工控指的是工业自动化控制，主要利用电子电气、机械、软件组合实现。即是工业控制，或者是工厂自动化控制。主要是指使用计算机技术，微电子技术，电气手段，使工厂的生产和制造过程更加自...
EC0-1821主板采用标准ATX规范，采用英特尔C246平台，可搭配Intel® 8th/9th Generation Core™ /Pentium®/Celeron® LGA1151 Socket Processor 全系列处理 器；支持 PCI +PCIE 扩展组合，多串口、多 USB 接口，支持 SATA RAID 0, 1, 5, 10； 做为未来 3-5 年公司的主推产品，该产品将广泛应用在工业自动化、物联网、自助终端、 石油化工、安全监控、智...
Intel 1155针 H61芯片 10COM口...
你好，在工控行业领域，研祥是国内最大的品牌，价格相对于比较低，但市场占有率在国内最高是研华，研华在国内的销售高于研 祥，从你这两款工控机型来看，不是特别高端的机型——无外乎是在各自的机身外观和性能稳定上。 2、研 华是台湾企业，主要是做国内外市场的，是国际认可的知名品牌，销售主要靠代理进行，北京研控兴业就是其中之一；虽然研 祥是大陆工控机第一生产企业，在国内知名度却低于于研 华，而且国产货的质量，虽然价格略低。所以建议是在配置接近情况下，从性能和长远考虑选...
8个交流或直流固态继电器模块 光电耦合器隔离操作 八个外部继电器驱动 LED状态指示灯PCLD-786是一款固态继电器I/O模块载板.它最多可接受8个光耦合隔离固态继电器模块,最多可驱动8个外部继电器.该载板可提供任何一款通过标准20脚接口输出16路数字量的PC-LabCard使用.PCLD-786在板上最多可安装8个Opto-22兼容的AC或DC固态继电器模块,安装方式可任意组合.半上的一个AC模块会在超过零电压点时打开输出,以避免大量电感负载产生顺态电...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
采用第四代 Atom™ E3825， N2930 CPU，DDR3L, 8GB内存 支持ntel Gen 7 DirectX®11.1 双显支持 : 18/24bit LVDS,VGA, DP/HDMI 无海岸线，全插针式I/O接口，灵活扩展 支持MIOe扩展，Intel LAN,2 COM, 1 SATA, 4 USB 2.0, GPIO,SMBus, I2C, 支持SUSIAccess和Embedded软件API...
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龙芯3A2000处理器核心采用自主设计高性能GS464E微结构，微结构综合技术水平达到了与Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相当的水平。 国产龙芯3A2000 CPU及国产内存,自主可控 兼容PICMG2.0、PICMG2.1、PCIMG2.16标准 满足GB 9254-2008辐射骚扰、传导骚扰A级 产品规格 处理器 LS3A2000：1G...
支持双路Hygon 7000 处理器 单颗处理器最高可支持32个内 核、190W功耗 支持最多16支DDR4 ECC RDIMM 内存 频率最高可达3200MHz， 容量最高可达2TB 最多可扩展6个PCIe 插槽 支持2个万兆乙太网接口(Intel X710 10GbE Ports) 存储最多支持10 SATA3.0，可支援2个NVMe M.2...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...