板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
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Intel第 11 代处理器，酷睿 i5/i3/赛扬 双显HDMI + DP 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持64GB（内置16GB或8GB） 2 x LAN，2 x COM，6 x USB，1 x M.2 2280，1 x mPCIe 支持12-19V宽范围电源输入 支持-10 ~ 50° C宽范围工作温度 可选配 Intel AI 加速模块 可选配AIW-355 5G通讯模块 支持预装数据采集的软件 Edge X API研华EI-52，边缘计...
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OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云，无需网关，加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别，以防止被黑客入侵 经济高效：高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块，采用Modbus协议，无需网关即可与SCADA和云连接。此外，通过OPC UA和内置安全IC，数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...
处理器: 双路 Intel Xeon Scalable 处理器 内存: DDR4 2666 MHz ECC-REG type 高达512 GB. 远程管理:支持 IPMI 功能 扩展: 支持1 x PCIe x16 双层 FH/FL 卡 + 1 x PCIe x16 单层 FH/HL 卡或者 5 x PCIe x16 s单层 HH/HL卡 PSU: 1200W 1+1 冗余电源支持 80 PLUS Platinum 级别认证1U 机架式双 Intel® X...
2端口RS-422-485矮版PCI通讯卡，支持隔离和文件加密传输EFT浪涌保护这几款RS-232/422/485 PCI 通讯卡符合用于通用连通性和紧凑型PCI 板卡的PCI2.2总线规格。PCI-1604UP 提供2个独立的RS-232 端口，PCI-1602UP 则提供2个独立的RS-422/485端口。PCI-1601UP 和PCI-1610AUP 提供4个RS-232 端口。它们都提供921.6kbps的传输速率，能够显著增强系统得性能。此外为了...
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