ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能集成系统 支持无线升级（OTA） 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳，前盖玻璃为IP54级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议，集成在13.3寸显示器解决方案中。...
260pin SODIMM DDR4 2666 容量可选: 4/8/16GB 工作温度: 0 °C ~ 85 °C 中国 CXMT DRAM IC / Hynix 原装IC 合肥长鑫 DRAM 颗粒 中国制造产品此系列提供国产化的内存，产品于中国制造，并采用中国品牌CXMT DRAM IC和Hynix IC 芯片。...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
Intel® Xeon® E Family/Core™ i7/i5/i3 LGA1151处理器，带芯片组C246 双通道（非ECC）DDR4 2400/2666 MHz，最大支持32GB PCIe 3.0，M.2，USB 3.1，SATA 3.0和SW Raid 0, 1, 5, 10 支持VGA和2个DVI-D/DP显示（带可选电缆） 支持外带远程管理（AMT） 支持研华LPC模块，SUSIAccess和嵌入式软件APIs 注：Intel第八代处理器仅支...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能的集成系统 支持无线升级（OTA） 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳，前盖玻璃内为IP54防护等级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议，集成在13.3英寸显示器解决方案中。...
基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...
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研祥用产品品质说话 本刊记者 / 顾硕 【期刊名称】 自动化博览 【年 ( 卷 ), 期】 2015(000)008 【总页数】 2 1993 年成立的研祥，通过以创新为核心的快速发展，创立了全部自主知识产权 和自主品牌“EVOC”的特种计算机产品。其科研人员占员工总数的 30% 以上， 平均每年研发经费的投入占到年销售收入的 10% ，坚持每年推出 40% 以上新 产品，其中有 20% 新推出产品处于在全球领先水平。 研祥在工控机方面主要有三大类产品：板...
13.3"寸黑白电子纸显示屏 工作温度：-15~65°C（黑色/白色） 带UV切割的光学粘合 室外防水防尘IP66和IK07 使用ARK ePaper Manager服务器的解决方案 Wi-Fi、4G/LTE卡或USB电缆中的数据传输接口EPD-770支持4G/LTE和Wifi连接，可支持仓储库存，设备管理，办公场所，智慧城市和零售等应用。超低功耗和设备管理优化，可通过搭载DeviceOn/ePaper软件的服务器实时活动数据，并与电子纸设备进行通信。...
板载Intel 第8代 奔腾/赛扬/凌动 双核/四核处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 3200MHz SDRAM 独立三显：DP/HDMI/eDP(可选)/LVDS(可选 支持1 x PCIe ×1，2 x M.2(B+E Key)，6 x COM(4 x COM 可选)，3 x USB 3.2 Gen2，5 x USB 2.0，2 x 千兆网口 低成本DC12V电源输入，板载TPM 1.2/2.0（选配） 支持De...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示：DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...