传统 IPC 工控整机与嵌入式工控整机对比分析 1 结构对比： 传统工控机结构 嵌入式工控机结构 A 传统工控机采用 4U 等类型冷轧板机箱＋金 手指主板（全长或半长卡）＋底板＋大功率电 源的组合方式 导致不稳定因素： （ 1 ） CPU 卡要插到底板上会有接触不良现象 （如振动，运输过程松动，金手指氧化，导致 无法开机， 找不到相关系统设备 PCI 设备或 ISA 设备） （ 2 ）需要底板和 CPU 卡之间联接一些专用 线（如： ATX 信号线，不同厂...
精确和确定的数字输入 2路时间戳数字输入 6路常规数字输入 时间戳分辨率：1ns 上升沿和下降沿DI锁存器2路带时间戳与6路无时间戳数字量输入模块（插片式）...
输入短路保护 输出过载保护 操作温度：0~50 ℃DIN导轨安装电源...
符合OpenVPX MOD3-SWH-6F6U-16.4.1-2配置标准 PCIe Fabric接口交换机 支持VLAN的6端口千兆2层以太网交换机 通过Fabric接口的主机到主机通信 空气和传导冷却解决方案 基于研华代码的IPMI 2.0，兼容BMC 用于前面板访问的可选I/O MIC-6030是一个加固型单插槽3U OpenVPX交换机，在连接到PCI Express和以太网背板结构的VPX刀片之间提供高速、低延迟互连。第三代Express...
支持QS2.1 RISC模块 Mini-ITX 外形尺寸 双显示输出HDMI 2.0和24位LVD 支持1 x PCIe、1 x GbE、4 x USB 2.0和1 x USB OTG2.0个，1个SATAII，1个I2C，1个I2S，1个CAN总线，8个GPIO 支持AT/ATX模式，输入功率+12V 包括电缆包 内置的评估图像和测试实用程序研华ROM-DB7503是为研华的QSEEN 2.1模块设计的参考载体板。它以其完整的功能支持为模块板评估提供了一...
采用主板+扩展板设计方案，各模块板之间连接采用高可靠连接器对接，箱体使用优质的不锈钢板和铝合金钣金件，整体具有良好的散热、抗振、EMC性能及三防能力。该产品可使用在高振动、宽温、低气压、湿热、盐雾、霉菌等应用环境 板载CPU，内存柔性PCB设计 板载CPU、内存，扩展卡加固设计 优质不锈钢板成形，硬质铝合金面板 主板与背板使用CPCI连接器连接，连接可靠 I/O接口齐全，航空插座及标准接口可选 产品规格 系统配置 处理器 Inte...
· 板载Intel@ J1900 2.0 GHz 四核处理器· 低功耗无风扇全密封产品· 内存板载集成，增强系统运行可靠性· 支持512KB NVRAM非易失性存储器· 系统架构采用模块化设计，通过更换功能模块实现更多需求，兼容性更强· 采用可靠性连接器，保证产品高可靠、高稳定性能...
· 可抽拉、模块化、高可靠性· 提供现场需要多种应用接口· 满足超多个存储种类· 超简易的安装、维护· 全密封无风扇设计...
华高性价比的壁挂式机箱，用于ATX / mATX板主板和10槽背板...
· 支持PICMG后面板，最多带有14个插槽或1个ATX/Micro-ATX母板· 防振磁盘驱动托盘，支持4个热插拔3.5"和2.5" SAS/SATA驱动盘，1个薄型光驱，和1个2.5" 内盘· 双前置USB 3.0端口· 前置访问系统风扇，无顶盖，易于维护· LED指示灯和警报提醒，支持系统故障检测· 智能风扇速率控制· 内置入侵开关功能· 内...
· 双节点, 350mm深，易于维护，节省空间· 支持PICMG 1.3或PCI半尺寸插槽SBC· 支持6-插槽后面板, 每个节点配备3个插槽· 每个节点支持2个前置USB 3.0端口· 支持250W或350W Flex ATX电源...
4U 15槽上架式机箱，支持前部可访问风扇...