ATX Server Board with dual Xeon Scalable processors DDR4 2933 MHz RDIMM up to 768GB, support Intel Optane DC Persistent Memory Four PCIe x16 slots (Gen3) and two PCIe x8 (Gen3) Intel® X557-AT2 dual 10GbE ports Eight SATA3.0 and on...
板载Intel 第8代 奔腾/赛扬/凌动 双核/四核处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 3200MHz SDRAM 独立三显：DP/HDMI/eDP(可选)/LVDS(可选 支持1 x PCIe ×1，2 x M.2(B+E Key)，6 x COM(4 x COM 可选)，3 x USB 3.2 Gen2，5 x USB 2.0，2 x 千兆网口 低成本DC12V电源输入，板载TPM 1.2/2.0（选配） 支持De...
Intel® 第六代 Core™ i7-6822EQ 四核处理器， 8GB DDR4 内存 2 x GbE, 6 x USB 3.0, 2 x RS-232/422/485, 2 x RS-232 (针接头), 1 x DVI-I, 1 x HDMI 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 2 x mPCIe (2 x full), 1x CFast 插槽, 1 x mSATA 插槽 (可选) 拇指螺丝设计，方便维护 双可热插拔存储，支持RAID 0/...
英特尔l® Atom™ E3825/E3845 &赛扬® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM up to 8GB DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 独立三显: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS 支持 PC/104-Plus 扩展 丰富的 I/O接口: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, fu...
CPU 采用海光7300/5300系列处理器 内存16 x RDIMM DDR4 3200MHz, 支持ECC, 最大容量1TB 2 x LAN RJ45 基础千兆管理网口 8 x NMC 网络扩展插槽, 可灵活搭配各类千兆/万兆/25G/40G/100G NMC网卡 内置2 x 3.5 "HDD 盘位, 可兼容2.5" SSD BIOS采用冗余设计, 国产百敖源代码 内部预留2个PCIE插槽, 可扩容RAID卡, 加密卡或加速卡 一个独立的IMPI管理口...
搭载高通® 骁龙™ 660 处理器, Android 10系统 通过Google GMS认证，可下载各类软件与API 8" LCD显示屏 ， 400-nit 亮度, 1920 x 1200 分辨率, 平均 无故障时间（MTBF)高达12000小时 康宁® 大猩猩® Glass 3 触摸屏， 支持戴手套及触控笔操控 IP65等级防水防尘， 可承受1.2米落摔 WLAN, 蓝牙, NFC, GPS，LTE(可选） 丰富可选配件，包括 1D/2D 条码扫描模组，...
2018年11月初，研华在苏州金鸡湖边成功举办了首届“物联网共创大会”，邀请全国合作伙伴，共商合作发展，同时吸引了5000多名业内人士参与为期两天的论坛及展示活动。 时光回溯到2011年，在上海的滴水湖畔，研华小范围邀约了近50家合作伙伴，大家探讨这种共创合作方向是不是可行，那会儿研华还没有“云”，只有一款叫“WebAccess”的软件，大家在这个软件平台的基础上来开发许多有附加值的应用。伴随时代潮流，研华的物联网架构和云应运而生，也有了更多的合作伙伴。...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...