系统配置 处理器 Hygon 7系2代及以上处理器 内存 8条DDR4内存插槽，最大内存总容量可达512G 存储接口 SATA 5（SATA3.0） MSATA 1（占用一个SATA3.0） M.2 1(M.2 2280) IO接口 USB 4（前置2个USB3.0， 2个为内置USB3.0插针） COM 1（ RJ45） 显示接口 ...
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·单路Intel Xeon E3-1200V3或4th I3/I5/I7系列处理器·支持4个DDR3 DIMM槽位，最大支持32G内存·板载6个SATA3.0接口，用户根据实际业务需求可通过RAID扩展至8盘位存储·根据用户(系统集成商)需求，灵活定制服务器规格、开关机Logo、外观尺寸丝印等，协同集成商面向终端用户呈现软硬件整体解决方案...
支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 B Key，1 x M.2 E Key，4 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...
检查内容 缺颗、缺胶、胶体连续压伤变形、银面压伤、银面错位、杯底缺料、金属毛边、塑料毛边或毛刺、长短片 检测速度 180~360pcs/h 检测精度 0.3mm 检测准确率 ≥99.8% 信息化支持 云端数据分析、上传MES系统和质量评估系统...