支持Intel Xeon / 10th Gen. Core i3/i5/i7/i9处理器 三重独立显示：VGA + HDMI +可选显示 支持DDR4 SO-DIMM ECC/non-ECC，内存最高支持64 GB 支持12-36V宽范围电源输入/支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 最高支持4块2.5寸硬盘, 支持 Intel SW RAID 支持4GbE, 8USB, 6COM, 16bit DIO, TPM2.0 2 x LAN，6 x COM，...
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支持Intel® 第10代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和Q470E芯片组 2 x 260-pin SODIMM，最高可达64GB DDR4 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/VGA，高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 M key + 1 x M.2 E key，4 x USB 3.2 Gen2，4 x USB 3.2 Gen1，3 x SATAIII 支持板载TPM 2.0，3.2W放大器 支持Intel vP...
LGA 1700 Intel® 12/13th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 processors with W680 chipset Compatible with HPC-61 series chassis DDR5 ECC/Non-ECC 4400/4000/3600 MHz UDIMM up to 128 GB One PCIe x16 slot or two PCIe x8 slots support FH/10.5" Lengt...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能的集成系统 支持无线升级（OTA） 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳，前盖玻璃内为IP54防护等级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议，集成在13.3英寸显示器解决方案中。...
基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...
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集成软硬件，构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC，Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具：Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620，边缘计算系统网关，基于Rockchip RK3399处理器，板载2GB内存，16GB eMMC 存储，低功耗边缘智能设备，具备丰富扩展接口 2 x L...
研祥用产品品质说话 本刊记者 / 顾硕 【期刊名称】 自动化博览 【年 ( 卷 ), 期】 2015(000)008 【总页数】 2 1993 年成立的研祥，通过以创新为核心的快速发展，创立了全部自主知识产权 和自主品牌“EVOC”的特种计算机产品。其科研人员占员工总数的 30% 以上， 平均每年研发经费的投入占到年销售收入的 10% ，坚持每年推出 40% 以上新 产品，其中有 20% 新推出产品处于在全球领先水平。 研祥在工控机方面主要有三大类产品：板...
外观特征 显示屏 15.6寸 ； 亮度300以上（裸屏） 触摸屏 电容式触摸屏 系统配置 处理器 板载Intel® Celeron J1900 2.0Ghz四核； 芯片组 Intel BayTrail； 内存 选购：支持1个SO-DIMM槽，最大支持8GB； I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口（LAN1支持网络唤醒；网口支持PXE功能） ...
采用英特尔Q470E&W480E芯片组，可支持LGA 1200 Intel® Xeon® W & 10th Core™ i9/i7/i5/i3处理器（TDP up to 125W）；提供4条DDR4 DIMM内存插槽，Q470E芯片组不支持ECC内存，W480E芯片组支持ECC内存，最大可扩展至 128 GB；支持高速USB 3.2 Gen2接口，10Gb/S宽带速率；支持PCI +PCIE扩展组合，多串口、多USB接口，支持AMT远程管理...
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