Intel® Atom®四核 x6413E 处理器 4 GB DDR4 板载内存 64GB eMMC 板载存储 I/O扩展，具有 2 个千兆以太网、2 个 USB、2 个 CAN、2 个 COM、1 个 HDMI 全尺寸 mPCIE 和 M.2 B 插槽，可灵活扩展 内置 TPM2.0，实现基于硬件的安全性 CAN/COM的系统接地隔离和端口隔离 通过IEC 61010工业应用认证AMAX-5570 专为机器和设备制造商设计，采用高性能的Intel® At...
板载Intel® 第4代 赛扬 J1900 处理器 2 x 204-pin SO-DIMM，DDR3L 1066/1333 MHz SDRAM 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电，锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 43mm超薄设计，支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T1215是一款1U高度的嵌入式工控机，尺寸为250x210x43mm。板载Intel® 第4代 赛扬 J1...
13.3"寸黑白电子纸显示屏 工作温度：-15~65°C（黑色/白色） 带UV切割的光学粘合 室外防水防尘IP66和IK07 使用ARK ePaper Manager服务器的解决方案 Wi-Fi、4G/LTE卡或USB电缆中的数据传输接口EPD-770支持4G/LTE和Wifi连接，可支持仓储库存，设备管理，办公场所，智慧城市和零售等应用。超低功耗和设备管理优化，可通过搭载DeviceOn/ePaper软件的服务器实时活动数据，并与电子纸设备进行通信。...
ATX Server Board with dual Xeon Scalable processors DDR4 2933 MHz RDIMM up to 768GB, support Intel Optane DC Persistent Memory Four PCIe x16 slots (Gen3) and two PCIe x8 (Gen3) Intel® X557-AT2 dual 10GbE ports Eight SATA3.0 and on...
英特尔®赛扬QC / DC SoC，英特尔®凌动™QC，DDR3L-1600MHz SODIMM高达8GB DirectX11.1，OpenGL4.2，OpenCL1.2,独立三显：VGA + HDMI + LVDS / eDP * 丰富的I / O：4个COM，2个SATA，2个USB3.0，4个USB2.0，TPM2.0，SMBus / I2C，GPIO，全尺寸Mini PCIe w / SIM卡座，全尺寸mSATA 支持SUSI API研华PCM-9...
板载AMD V1000/R1000 处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2400/2666/3200MHz SDRAM Vega GPU支持11个计算单元和4K 4显 支持1 x PCIe x8，1 x PCIe x1，2 x M.2，6 x COM，4 x USB 2.0，2 x USB 3.1 Gen2 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持12-24V宽压直流电研华AIMB-228是一款Mini...
Intel® 第六代 Core™ i7-6822EQ 四核处理器， 8GB DDR4 内存 2 x GbE, 6 x USB 3.0, 2 x RS-232/422/485, 2 x RS-232 (针接头), 1 x DVI-I, 1 x HDMI 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 2 x mPCIe (2 x full), 1x CFast 插槽, 1 x mSATA 插槽 (可选) 拇指螺丝设计，方便维护 双可热插拔存储，支持RAID 0/...
CPU 采用海光7300/5300系列处理器 内存16 x RDIMM DDR4 3200MHz, 支持ECC, 最大容量1TB 2 x LAN RJ45 基础千兆管理网口 8 x NMC 网络扩展插槽, 可灵活搭配各类千兆/万兆/25G/40G/100G NMC网卡 内置2 x 3.5 "HDD 盘位, 可兼容2.5" SSD BIOS采用冗余设计, 国产百敖源代码 内部预留2个PCIE插槽, 可扩容RAID卡, 加密卡或加速卡 一个独立的IMPI管理口...
2018年11月初，研华在苏州金鸡湖边成功举办了首届“物联网共创大会”，邀请全国合作伙伴，共商合作发展，同时吸引了5000多名业内人士参与为期两天的论坛及展示活动。 时光回溯到2011年，在上海的滴水湖畔，研华小范围邀约了近50家合作伙伴，大家探讨这种共创合作方向是不是可行，那会儿研华还没有“云”，只有一款叫“WebAccess”的软件，大家在这个软件平台的基础上来开发许多有附加值的应用。伴随时代潮流，研华的物联网架构和云应运而生，也有了更多的合作伙伴。...
系统配置 CPU Huawei EC-Core-L,基于ARM Cortex A9双核处理器，主频≥700M 内存 核心板板载512MB DDR3内存 存储设备 存储 1G FLASH（核心板板载） I/O接口 前置 1个千兆RJ45网络接口, 1个Console调试串口, 4个三线RS485串口, 2个三线RS232串口 2个SIM卡槽, 1个LORA天线...
产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...