处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
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内置Intel®Core™i7-6822EQ四核处理器，2.0GHz 板载16GB DDR4内存 2U无风扇机架式系统 支持3个ITA-EM模块用于I / O扩展 支持易插拔电源模块 带有ITA-EM模块的多达26 千兆网口或串行端口 符合EN 50121-4的铁路应用英特尔®第六代酷睿™i处理器2U无风扇系统； 符合EN 50121-4的铁路应用...
无风扇设计，最高支持 Intel Core i7-8665UE 掌上型尺寸 (180 x 116.7 x 66mm) 2x HDMI, 2x LAN, 2x USB 3.2 Gen2 x1, 4x COM, 16-bit GPIO 3 M.2 扩展 (1x 2230 E-key, 1 x2242/3042 B-Key, 1x 2280 M-key) 支持Win10 IoT, Linux Ubuntu OS, Yocto BSP 3.0 compatible...
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物联网新闻、软件设计工具(VIP和软件升级(VIP) 全面开发工具及文档：网关和安全SDK，100 + RESTful API，Node-RED逻辑编辑器 微软Azure认证和WISE-PaaS/RMM，预配置微软Azure Marketplace供大数据分析 预配置WISE-PaaS软件包：WISE-PaaS/RMM，WISEPaaS/OTA，WISE-PaaS/Security、WebAccess /SCADA，WebAccess/IMM，WebAc...
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板载AMD 7nm Ryzen嵌入式V2000系列处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达64GB DDR4 3200MHz SDRAM AMD Radeon图形内核，支持独立四显，最高分辨率可达4k 支持1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，1 x PCle x8 Gen3，3 x USB 3.2 Gen2，3 x USB 3.2 Gen1，2 x USB 2.0，6 x COM，2 x SATA III，2 x GbE，...
外壳尺寸：77.5 mm (W) x 179.5 mm (L) x 41.5 mm (H)(3.1" x 7.1" x 1.6") 适用板卡：PCI-1240ADAM-3900系列是用各种通用螺丝端子模块组成,这些端子模块用于在工业应用中的现场接线.它们可以用来连接研华的模拟量和数字量产品,如PCL系列板卡....
DIN导轨安装终端，适用于所有配备50芯扁平电缆连接器的PC-LabCardTM产品 外壳尺寸：（宽x长x高）: 77.5x146.3x51毫米（3.1”x5.8”x2.0”英寸） 配合使用：USB-4751/4751L,PCI-1737U,PCI-1739U,PCL-722,PCL-724,PCL-731ADAM-3900系列是用各种通用螺丝端子模块组成,这些端子模块用于在工业应用中的现场接线.它们可以用来连接研华的模拟量和数字量产品,如PCI和PCL系...