针对智能变电站等工业自动化相关应用，研华开发了上架式自动化计算平台搭载多功能扩展卡片ECU/UNO-4000系列产品。ECU/UNO-4000全系列计算平台具备无风扇设计，符合IEC-61850-3及电力四级认证，从Core i7到Atom不同CPU处理器等级供选择，丰富的隔离串口及通讯网口以及灵活多种的IO扩展方式。使得全系列产品具备高可靠的性能来满足严苛的工业自动化应用 •Intel Xeon E3、Hasewell Core i7、i3、Cele...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...
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兼容1.1/2.0 便携式 总线供电 8通道继电器输出，8通道隔离数字输入 LED灯显示继电器启动 8通道C形继电器输出 高电压隔离输入通道（2，500伏直流电） 高ESD保护（2,000伏直流电） 中断处理能力 输入范围广泛：5~30伏直流电 模块接线端子 适于DIN导轨安装 包括一根可锁死的USA安全连接电缆USB-4761是一款USB总线的继电器输出和隔离数字量输入输出模块。它提供8路带2，500VDC隔离保护的隔离数字量输入，用于在噪声环境下接受数...
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Din导轨接线板 尺寸：（宽x长x高）：103.2x120x45毫米 （4.12x4.8x1.8英寸） DB-26和连接器 LED指示灯The ADAM-3900 series consists of universal screw terminal modules designed for field signal wiring in industrial applications. They can be connected to the analog...
Intel®Atom™E3827 SOC 支持WES8和Fedora 18 Remix 7“WVGA广角液晶电阻式触摸屏 CAN（J1939，OBD-II / ISO 15765）和J1708（J1587）协议的车载诊断接口 内置GNSS，WLAN，蓝牙，NFC和LTE WWAN模块 智能车辆电源管理系统支持点火开/关/延迟功能，唤醒控制和系统健康监控和诊断 宽温（-30°C〜60°C），支持12/24V车载电源（ISO 7637-2），抗震（MIL-ST...
第13代Intel Core处理器高达14核，TDP 28/15W 双通道DDR5-4800高达64GB，由SKU支持IBECC 同步四显示：LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP 2x LAN, 8x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C 3个扩展：M.2 E-Key、B-Key、M-Key（支持NVMe） 支持Windows 10 LTSC和Ubuntu 22.04 LTS，嵌入式...
具有强大的运算能力，支持高性能DDR4内存。可广泛应用于通信、自动化、医疗等领域，客户可通过需求来设计开发自 己的载板。 主板采用Intel第六代Skylake-U架构,板载Intel Celeron 3955U 、Intel Core I3-6100U 2.3GHz、 I5-6300U 2.4GHz、I7-6600U 2.6GHz 支持双通道DDR4 1866/2133MHz SO-DIMM内存插槽，内存容量可达32GB 支持8个USB ...
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Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范，Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583，搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器，尺寸小巧（84 x 55 mm），满足坚固型设计，板载内...