支持双路Hygon 7000 处理器 单颗处理器最高可支持32个内 核、190W功耗 支持最多16支DDR4 ECC RDIMM 内存 频率最高可达3200MHz， 容量最高可达2TB 最多可扩展6个PCIe 插槽 支持2个万兆乙太网接口(Intel X710 10GbE Ports) 存储最多支持10 SATA3.0，可支援2个NVMe M.2...
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研华工业级母板SIMB-A21，采用H61芯片组，支持I3/I5/I7系列处理器，DDR3代内存，VGA+DVI双显示接口、6COM口，接口丰富，性能稳定，能满足现场一切要求。...
16 个单端或 8 个差分 AI 输入，可编程 用于直接热电偶测量的在线CJC电路 为 PCLD-8811 等信号调理电路预留空间 工业级螺钉夹接线端子块，用于重型和可靠的连接 DIN 导轨安装盒，易于安装 支持 PCI-1710U/ 1710U/ HGU， PCI-1711U/ UL， PCI-1716/L， PCI-1741U， PCI-1742UPCLD-8810I 设计用于将多功能卡与 68 针 SCSI-II 连接器相匹配，例如 PCI-1710...
16 个单端或 8 个差分 AI 输入，可编程 用于直接热电偶测量的在线CJC电路 为 PCLD-8811 等信号调理电路预留空间 工业级螺钉夹接线端子块，用于重型和可靠的连接 DIN 导轨安装盒，易于安装 支持 PCIE-1810， PCIE-1816/HPCLD-8810I 设计用于将多功能卡与 68 针 SCSI-II 连接器相匹配，例如 PCI-1710/1710L/1710HG/1710HGL/1711/1711L/1716/17416L/174...
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产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
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