英特尔第6/7代桌上型处理器，C236 PCH 板载16GB DDR4,最大32GB,SO-DIMM,可选NVRAM 支持2 x VEGA-330 或 2 x MLU220 AI加速模块 支持2 x GbE, 6 x USB, 2 x COM端口 支持2 x 2.5＂存储盘 & 1 x MSATA 支持宽温 -25 ~ 40 °C 支持 9 ~ 36V宽范围直流输入英特尔第6/7代桌上型处理器支持AI加速模块无风扇系统...
Intel 第十代Core i 桌面式 LGA 1200 CPU 支持Q470E/H420E 紧凑的设计，适合狭小有限空间 支持2-3 独显 (HDMI/ VGA/ DP 或DVI) 4个扩展插槽 (PCIe/ PCI) 丰富 I/O: 2 x GbE, 6 x USB3.2, 1x NVMe M.2, 2 x SATAIII, 2 x RS-232/422/485 , 1 x 内置USB 2.0 1 x 可插拔HDD/SSD 托架 支持250W Flex...
第七代 Intel® Core™ i3/i5/i7/Celeron ® 处理器，集成Intel®睿频加速技术(Turbo Boost technology) 10.1寸高清高亮WUXGA LED 屏幕，搭载防刮Corning® Gorilla®Glass 3 面板 多点PCAP触控屏，支持带著手套操作 坚固耐用，通过 MIL-STD-810G，IP65等级防水防尘及4ft跌落测试 内置4G LTE, WLAN (802.11 a/b/g/n/ac), Bl...
采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器，单颗CPU最高达18核，L3 Cache 45M，大幅提高计算处理性能 ◆32个DDR4内存插槽，最大支持1TB RDIMM(单根64GB)，支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性 ◆集成4个PCI-E 3.0 x8，4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置)，丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能...
·采用Intel Xeon E5-4600 V3处理器，单颗CPU最高达18核，L3 Cache 45M，大幅提高计算处理性能·32个DDR4内存插槽，最大支持1TB RDIMM(单根64GB)，支持内存镜像、在线热备等高级RAS特性·集成4个PCI-E 3.0 x8，4个PCI-E 3.0 x16扩展(2个内置)，丰富的PCI-E扩展支持GPU卡等高性能计...
具有强大的运算能力，支持高性能DDR4内存。可广泛应用于通信、自动化、医疗等领域，客户可通过需求来设计开发自 己的载板。 主板采用Intel第六代Skylake-U架构,板载Intel Celeron 3955U 、Intel Core I3-6100U 2.3GHz、 I5-6300U 2.4GHz、I7-6600U 2.6GHz 支持双通道DDR4 1866/2133MHz SO-DIMM内存插槽，内存容量可达32GB 支持8个USB ...
防护等级为半加固，产品定位为民用工业市场。产品功能齐全，接口丰富，具备强劲计算性能，满足工业现场应用需求，产品适用于户外携行、车载等各类环境，可满足数据采集、图像处理、通讯定位等应用场景的计算需求。 极致轻薄，便携可靠 功能支持灵活选配 领先结构设计方案和材料技术 升级电池容量，支持双电池、续航持久 更优异的低温工作性能 加固指标满足多项行业标准 产品规格 产品型号 JNB-1303P-01/JNB-1303P-02 ...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
作者：汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日，在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上，3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月，专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」，宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日，「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投，北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日，研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里，3D打印企业吸引了不少市场关注...
第八代高性能低功耗Intel Core-U，TDP 15W 双通道 DDR4-2400 最高32GB, 板载存储最高64GB 独立三显示：48-bit LVDS/eDP+HDMI+DP 丰富I/O：2GbE, 4USB3.1, 1CAN 2.0, M.2 B-Key 2280支持NVMe DC 12-24V宽压输入 ，支持-40~85℃宽温 iManager & SW APIs, WISE-PaaS/DeviceOn 设备管理研华 MIO-5373...
Intel®Core™ i7-6822EQ，搭配QM170芯片组 专为车载设计的无风扇铁路车辆紧凑型系统，符合EN 50155:2017 符合温度标准: EN 50155 OT4 和 IEC 61373 车身安装等级B 符合EN 50121-3-2/ EN 50121-4 EMC 测试标准 用于通信和电源接口的加固连接器M12 支持易拔插存储模块和I/O 模块 ITA-58311905-T系统支持单核最大超频2.8GHz；多核最大2.5GHzIntel®...
Industrial standard small form-factor pluggable (SFP) package Wide specifications and fiber types available Comes with metal enclosure for EMI Supports plug-n-play operstion Advantech's small form-factor pluggable (SFP) transceive...