数据传输速率高达115.2 Kbps 信号传输距离延伸至1.2km(4000英尺) 宽工作温度：-40 至 85°C 电源输入功率：10 ~ 48 VDC 2kV 三重隔离 通过UL C1D2 防爆认证 内置可切换偏置& 终端该隔离式RS-422/485中继器专为恶劣的工业环境设计。它经UL认证，可用于1类/2类场所。两个数据端口上的强大光学隔离保护您的设备和数据免受损坏的接地环路和浪涌。电源电路上的额外隔离增加了第三级保护。 该中继器封装在坚固...
Intel Xeon D-1700系列处理器 4x DDR4 SO-DIMM插槽支持ECC/nonECC内存，最大可达128GB 支持双PCIe x16 350W高性能GPU卡 丰富存储，支持4 × 2.5 " SATAIII SSD RAID 0/1 支持扩展PCIe x1/x4/x16, M.2 B Key和E Key 内置1200W电源 支持IPMI 2.0管理，可靠性和安全性增强Intel Xeon D-1700 系列高性能AI边缘服务器...
英特尔第 13 代 酷睿 i7/i5/Celeron 高达 10 个内核 预集成 WISE-DeviceOn 用于设备管理和远程控制 12~24V DC 宽范围电源输入 2 x RS-232/422/485、1 x DIO、2 x CANBus 支持-20~60C 工作温度研华EI-53，边缘计算系统，支持 Intel 13th gen CPU，可选 Core i7 /i5 /Celeron 处理器，采用全新设计，具备丰富扩展接口 2 x LAN，2 x ...
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实际上，除了触摸表面线路蚀刻工艺外，目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道，电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖 板两个部分组成，现在市场有两种结构的电容屏：一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构，简称G+G电容屏；第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构，简称 G+P电容屏两种。 G+G电容屏的优势一：坚硬耐磨 G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃，其表面非常坚硬，硬度可以达到8H以上，只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的...
点击蓝字 关注我们 美国又下狠手！ 当地时间4月16日，路透社曝光美国国会参议员给美国商务部的信件，内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。 来源：路透社 4月16日，路透社爆料，在给美国商务部长吉娜·雷蒙多的一封信中，美国国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）表示， 要求将获得美国许可才能将使用美国技术在国外制造的半导体出售给华为的规定，范围扩大至设计14nm以下芯片的所有中国公司...
英特尔®Atom®E3940处理器（1.6 GHz），8GB DDR3L内存 可选研华iDoor扩展模块 宽温工作 (-40 ~ 70 °C/-40 ~ 158 °F) 8 x DI、8 x DO和2 x COM的端口隔离 DP++确保HDMI/DVI兼容性 双存储：M.2 2242 SATA SSD和2.5英寸HDD/SSD 支持M.2 3042/M.2 3052模块 车载TPM 2.0确保硬件的安全性 符合IEC 61010-1安全要求UNO-137是...
4G LTE Cat.4 VPN Gateway for Industrial IoT applications - FirstNet Certified LTE B2, B4, B5, B12, B13, B14, B66, B71 Carriers support; Verizon, AT&T, T-Mobile, FirstNet (Public Safety) Powerful CPU with 1.3 GB storage to host...
Variety of choices: multi-mode, single-mode or single-strand including SFP form factor The modular, hot-swappable architecture reduces operational costs associated with product installation, upgrades, and maintenance SNMP manageab...
LTE cat.4, 3G/HSPA+, GPRS/EDGE, EMEA/LATAM/APAC, 2x SIM LTE B1, B3, B5, B7, B8, B20 VPN router, Open Linux OS DIN rail mounting 5x ETH, PD PoE+, PoE+ IEEE 802.3at & 802.3af on 2x ETH GPS, USB, I/O 2x DI + 1x DO, MicroSD Operat...