MIOe设计开发参考底板，支持3.5寸和2.5寸MIO系列主板 所有的电路设计遵循MI / O扩展设计原则 各种应用机构设计 验证完整灵活的界面 使用标准的ATX规格 Interfaces: 3 PCIe x1, 1 x DP, 1 x miniPCIe, 1 x SIM, 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0, 1 x LPC, 1 x SMBus, 1 x LineOut with amplifier, 1 x SATA with powe...
搭载高通® 骁龙™ 660 处理器, Android 10系统 通过Google GMS认证，可下载各类软件与API 8" LCD显示屏 ， 400-nit 亮度, 1920 x 1200 分辨率, 平均 无故障时间（MTBF)高达12000小时 康宁® 大猩猩® Glass 3 触摸屏， 支持戴手套及触控笔操控 IP65等级防水防尘， 可承受1.2米落摔 WLAN, 蓝牙, NFC, GPS，LTE(可选） 丰富可选配件，包括 1D/2D 条码扫描模组，...
•英特尔奔腾 N4200/赛扬 N3350/Atom® E3900系列处理器 •单通道DDR3L-1866 (204针SO-DIMM)，高达8GB •Intel® Gen9 GFx支持DX12、OpenCL 2.0、OpenGL 4.3；硬件解码：H.265/H.264，硬件编码：H.264 •支持同步三显：HDMI1.4b/DP1.2, LVDS (or eDP1.3), VGA •双GbE, 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x ...
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产品采用Intel新一代低功耗高性能Atom处理器，图形核心整合Intel® HD第七代图形引擎，支持DX11及3D输出。板载4GB DDR3L 1333/1600MT/s内存， 16G SSD存储可选，同时提供VGA，千兆以太网口，串口，USB，SATA及音频接口，并可通过PMC接口提供更多IO扩展可能。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件均为板载，传导加固版本专门针对恶劣环境设计，具有超低功耗、宽温、抗震动冲击等特点。产品同时兼容EN50155 ，也是...
板载最新 8GB DDR4 2133MT/s内存，采用Intel六代高性能的处理器，图形核心整合Intel® HD Graphics图形引擎、支持DX11及3D输出。IO接口丰富，提供16G SSD板载存储，2路VGA，1路DP显示接口，2个USB3.0/USB2.0接口，2个USB2.0，2个串口，3个SATA3.0接口及4个千兆网口。 该产品处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，最大限度的保证系统的高可靠性，面向航天航空、机载车载等苛刻环境，数据采...
采用Intel® Celeron® Processor J1900 高性能低功耗板载CPU，支持单通道DDR3L SO-DIMM内存插槽，最大可支持8GB内存容量，支持多显示接口，多U口，多串口，提供一个PCIE*16的扩展接口（实际速度为*1）、一个Mini-pcie接口（支持支持扩展3G、4G及Wifi模块）、一个SIM卡插槽，一个M-Sata，广泛应用于银行、税务、自动化等行业。 支持Intel® Celeron® Processor J1900...
处理器 海光HYGON3135 3.2GHz四核处理器 或HYGON3185 3.0GHz八核处理器 芯片组 BGA1515/DM1 内 存 提供2条DDR4 2400/2666MHz UDIMM内存插槽，单根16GB，最大支持32GB 显示接口 搭配显卡使用 USB接口 提供9个USB接口 其中2个USB3.0，2个USB2.0板载IO接口 主板上提供1个立式USB2...
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