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支持SGeT SMARC CPU模块板 3种显示输出:VGA、HDMI、24位LVD 1个SATA/SATA-DOM、1个RJ-45、2个USB 2.0、2个CAN总线、4个UART、12 GPIO 1个PCIe x1和2个迷你PCIe插槽 2个用于摄像头模块的MIPI接口 车载eMMC闪存4 GB、SD卡、SIM卡插槽 支持高清音频编解码器和SPDIF 支持+12V DC和锂离子电池电源输入研华ROM-DB5900是适用于RISC SMARC 标准核心板...
板载Intel® 第8代 Core™ i/赛扬处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达64GB DDR4 2400MHz SDRAM 独立三显：Type C/HDMI/LVDS(eDP） 支持1 x PCIe x1，2 x M.2(1 x F/S MiniPCIe)，4 x USB 3.1，2 x USB 3.0，2 x SATA III 支持12-24V宽压输入 超薄Mini-ITX 宽温设计 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件AP...
支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 B Key，1 x M.2 E Key，4 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...
在聊智能汽车新技术展望之前，我们可以看看目前的现状。去年开始，汽车领域的热度逐渐被新能源霸屏，智能汽车一大卖点：自动驾驶的热度弱了很多，从车企到资本市场，大谈L4，L5自动驾驶的也少了很多，当大家深切体会到自动驾驶的实现难度之后一切都趋于理性。 一方面自动驾驶满足最新ISO26262功能安全标准（保护人身安全）的难度似乎就是“不可能”事件。在对功能安全风险等级进行评估的时候我们主要从三个维度来进行分析，一个是这个系统失效是否会导致严重的人身伤害？另外一个是...
Provides 1 x 1000 Mbps Ethernet port with RJ45 connector Provides 1 x 1000 Mbps fiber port with SC or SFP mini-GBIC) type connector for 1000Base-SX/LX device Provides DIP switch for full/half duplex setting Supports MDI/MDI-X auto...
8Kp60 HEVC contribution grade decode platform 1U 20" deep short depth unit Telco-grade robustness and security Live input via HLS or RTP streaming protocols across IP HEVC/H.265 8Kp60 Level 5.1 Decoding and Playback 4:2:2 samplin...
2x Intel XL710-BM1 8 ports SFP+ connector PCI-E 3.0 x8 RoHS compliant...
Power supply voltage: +12V, +5V, -12V, -5V, +3.3V, +5VSBY Power requirements: Refer to the CPU Board , add-on Card & Peripherals Operating temperature: 0 ~ 60°C Weight: 0.6kg (weight of board)14-slot Rackmount Chassis Backplan...
1x Intel i350_AM4 4 ports SFP connector 1x PCI-E 2.0 x4 RoHS compliant...
Flex I/O expansion on the front panel for same-side cabling Compatible with MIC-7300, MIC-7500, MIC-7700, MIC-770...
编织同轴屏蔽线缆，钢镍电镀BNC公插头连接器 2xBNC公插头连接器 编织同轴屏蔽线缆 颜色：黑色带有BNC插头的屏蔽同轴电线...