2槽背板模块（For APAX-5000模块） 内嵌扩展口，两个APAX-5002背板可组合形成一个远程扩展式 安装方式：DIN导轨、 壁挂式 对所有APAX I/O模块支持热插拔机制 30G抗冲击性和2Grms抗振性APAX-5002背板模块，为安装与其上面的APAX-5000 I/O模块提供通讯与电源。...
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端口SFP基础以太网，带HSR/PRP PCI Express通信卡 CE/FCC认证 支持HSR协议（IEC 62439-3，第5条） 支持PRP协议（IEC 62439-3，第4条） 符合PCI Express®x1标准 2 x SFP接口（用于HSR/PRP） 1 x RJ45（互连） 支持IEEE 1588 -25~70°C工作温度范围...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能集成系统 支持无线升级（OTA） 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳，前盖玻璃为IP54级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议，集成在13.3寸显示器解决方案中。...
支持Intel® 第10代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和Q470E芯片组 2 x 260-pin SODIMM，最高可达64GB DDR4 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/VGA，高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 M key + 1 x M.2 E key，4 x USB 3.2 Gen2，4 x USB 3.2 Gen1，3 x SATAIII 支持板载TPM 2.0，3.2W放大器 支持Intel vP...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持IEEE 802.11b/g/n 13.3寸电子纸面板显示器 高性能的集成系统 支持无线升级（OTA） 采用WISE-3220 Wi-Fi AP和ARK DeviceOn/ePaper的解决方案 金属外壳，前盖玻璃内为IP54防护等级EPD-660, 662电子纸解决方案支持2.4GHz射频无线协议，集成在13.3英寸显示器解决方案中。...
作者：汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日，在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上，3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月，专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」，宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日，「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投，北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日，研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里，3D打印企业吸引了不少市场关注...
系统配置 处理器 板载Intel® Celeron J1900 2.0Ghz四核； 芯片组 Intel BayTrail； 内存 支持1个SO-DIMM槽，最大支持8GB； I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口（LAN1支持网络唤醒；网口支持PXE功能） USB 8个USB（标配，包含一个USB3.0）； HDMI 1个HDMI接口； VG...
系统 配置 处理器 板载Intel® Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器 芯片组 Intel BayTrail 内存 标配4GB内存,最大支持8GB； I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/100网络接口 USB 4个USB HDMI 1个HDMI接口 VGA 1个VGA接口 COM 2个RS232串口 PS/2 1个键盘鼠...
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·基于双路E5-2600V3处理器，最高达36个计算内核，512G内存(32GB RDIMM)·6个PCI-E 3.0插槽，丰富I/O支持用户按需扩展·8盘位本地存储，丰富灵活的RAID功能，满足客户实际业务需求·借鉴特种计算机应用环境特性，开机振动1.0G，关机振动2.0G，在0℃～40℃之间长期稳定运行·根据用户(系统集成商)需求，灵活定制服务器规格、开关机Logo、外观尺寸丝印等，协同集成商面向终端用户呈现软硬件整体解决方案...
基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...