自动化技术是一门综合性技术，它和控制论、信息论、系统工程、计算机技术、电子学、液压气压技术、自动控制等都有着十分密切的关系，而其中又以控制理论和计算机技术对自动化技术的影响最大。随着科技的不断发展进步，各种制药、食品加工品的出现，对包装技术和包装设备都提出了新的挑战，包装自动化技术在流通领域中发挥着越来越大的作用。 当然现在一般形式的包装机仍然在很多企业中得到使用，他们也可以完成相应的包装任务，而且价格要有优势，这似乎有人要说，那么还来发展自动包装机的用意...
采用腾锐D2000处理器，主频2.2GHz，8核心，采用14nm工艺，国内封装，完全自主可控。处理器运算性能比上一代FT2000/4提升1.7倍，可满足高负载应用的计算需求。另外，笔记本可适配国产操作系统、固件及应用软件。产品具备坚固性、高稳定性、高可靠性、防水、防尘、防振、防跌落、防盐雾等产品特性，且经过严格的GJB150A、IP（计算机外壳防护等级）测试，可满足野外恶劣环境下移动工作的使用要求。 国产飞腾D2000八核处理器 支持双通道内存，最大支...
显 示 性 能 显示尺寸： 19″ 最大分辨率： 1280 * 1024 亮度： 450cd/m2 对比度： 1000：1 触摸屏： 5线电阻USB接口式触摸屏（可选配不带触摸） 系 统 配 置 处理器： ...
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第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...
内置英特尔Atom E3826 SOC 与TREK车载智能显示器（TREK-303/306）配对的电缆连接 实时后视监控 用于IVI和数字标牌应用的驾驶员和乘客的双独立显示/音频输出 具有可配置协议的车载诊断接口：CAN（J1939，OBD-II / ISO 15765）和J1708（J1587） 内置GNSS，WLAN，蓝牙和WWAN（带双SIM卡）模块 智能车辆电源管理：点火开/关延迟，唤醒控制和系统健康监控和诊断 宽温（-30〜70°C），12 / ...
19英寸LCD支持1280 x 1024像素和宽工作温度（0〜50℃） LED背光，亮度为350cd/㎡ 5线电阻式触摸解决方案 高对比度1000：1 80％的高均匀度 LVDS信号接口 低功耗20.55 W（仅限面板） 内置LED驱动板 包含触摸控制器（USB） AR表面处理（可选） 光学贴合（可选）19" SXGA Industrial Display kit with Touch Solution...
高输出驱动力和高电压隔离 光纤隔离8数字输入通道和8数字输出通道 中断能力 TTL电平16数字输入通道和16数字输出通道 高输出驱动力 中断处理能力32信道隔离数字I/O模块...
Inte Core i3-N305，N97及x7221E DDR5 -4800 高达16GB 双独立显示：LVDS + HDMI GbE (可选PoE/PD，802.3at)、4 USB、COM、SMBus/I2C 扩展：M.2 E-Key、M.2 B-Key 支持iManager和软件API、WISE-DeviceOnMIO-2364 搭载全新12代Intel Core 及Atom 平台的2.5"单板电脑，支持DDR5内存，名片大小，性能强悍。可支持PO...
采用NXP® ARM® Cortex™-A9 i.MX6双核/四核处理器 7寸16:9 WSVGA液晶显示屏（LCD），多点触摸全平面，前面板防护等级IP66 2GB DDR3L内存和8 GB eMMC存储 10/100/1000Mbps网络接口，支持IEEE 802.3at PoE-PD功能 提供1 MB FRAM 断电存储空间 串行端口内置120Ω终端电阻；支持CAN 2.0B协议，可调整的传输速率最高可达1Mb/秒 嵌入式浏览器和VNC工具用于快速...
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