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英特尔®赛扬J1900和Atom™E3825 / E3845,板载DDR3L-1333MHz 2 / 4GB DirectX11,OpenGL3.2,OpenCL1.2,双显示器:HDMI,VGA,LVDS 系统集成的CPU设计,适用于易变的工厂环境的坚固设计 3 Intel i210 GbE(板载eMMC),丰富的I / O:4COM,SATA,USB3.0,SMBus / I2C,16位GPIO,全尺寸Mini PCIe / M.2 E Key,半尺寸...
OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...
搭载第10代英特尔CPU及DDR4内存 可扩展CPU、RAM选择 紧凑、坚固、无风扇设计,适用于恶劣的嵌入式环境 强大的灵活扩展,最多3个PCIe/PCI插槽、1个M.2(B键)、1个mPCIe和2个2.5英寸SSD 支持iDoor模块扩展 采用研华 iBMC技术的远程带外(OOB)电源管理 车载TPM 2.0确保硬件安全UNO-348旨在为工业自动化应用提供高性能的计算和强大的灵活扩展能力。除了确保稳定电源的双电源输入设计外,UNO-348还与iBMC技...
基于Intel最新Purley平台,灵活适配Xeon Scalable Processors,24个内存插槽最大支持3TB内存及8+2本地HDD/SSD存储,PCIE支持的GPU/SSD扩展加速业务计算、降低I/O时延,配置灵活,可广泛适用于服务器虚拟化、云计算、大数据、VDI及深度学习等应用领域。 根据因业务需求灵活适配Intel Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze Scalable Processors,单...
系统配置 处理器 I7-7700T 2.9G/4核8线程/35w 芯片组 Intel®H110芯片组 内存 8GB DDR4 2133MHz内存, SO-DIMM扩展最大32GB,系统最大支持32GB 存储接口 SATA 2个SATA硬盘位,1个CFast接口...
采用主板+扩展板设计方案,各模块板之间连接采用高可靠连接器对接,箱体使用优质的不锈钢板和铝合金钣金件,整体具有良好的散热、抗振、EMC性能及三防能力。该产品可使用在高振动、宽温、低气压、湿热、盐雾、霉菌等应用环境 板载CPU,内存柔性PCB设计 板载CPU、内存,扩展卡加固设计 优质不锈钢板成形,硬质铝合金面板 主板与背板使用CPCI连接器连接,连接可靠 I/O接口齐全,航空插座及标准接口可选 产品规格 系统配置 处理器 Inte...
Intel® Xeon® Scalable Processors 可扩展处理器的数据中心服务器,高性能高计算2U标准机架服务器。EIS-2209B服务器主要面向互联网、分布式存储、云计算、大数据、深度学习、AI等领域,具有高性能计算、大容量存储、多扩民、低能耗、易管理等特点。 高性能 研祥自研面向服务器领域的Intel Purley平台,高性能Intel® Xeon® Scalable Processors 可扩展处理器((Sky Lake &...