搜索关键词"研华科技510主机开不用机箱吗怎么开的",共个3802结果

智能制造大力推进趋势下,嵌入式工控机需求旺盛

智能制造网讯 随着计算机网络技术的推广,以及工业互联网的兴起,工业控制系统开始向智能化、数字化、网络化方向发展。作为智能制造的核心设备,要求工控机产品与技术也要具备智能化、网络化、数字化等特点。 图片   以智能制造为主导的第四次工业革命,是集成大量计算机、通信和控制技术为一体的智能系统,在各类新技术高度集成的行业发展背景下,工控机也处于新的技术转折点上。   一般情况下,嵌入式工控机采用低功耗平台,无线缆设计,低功耗的主板和各种外部硬件相关的接口都被...

装机人员必备图文设置U盘启动附BIOS英文对照表

设置U盘启动里最关键的一步就是设置U盘启动了,小编只是以特定型号的电脑为例进行演示,鉴于各种电脑不同BIOS设置U盘启动各有差异,所以如果下面的演示不能适用于你的电脑,建议去网站搜索一下你的电脑或者与你的电脑类似的Bios是怎么设置的。 材料/工具 电脑 U盘 方法 1 一般的品牌机,例如联想电脑,无论台式机或笔记本,选择启动项的键都是F12,开机的时候按F12键会出现启动项选择界面,从中我们可以选择电脑从什么介质启动,一般可供选择的有光驱、硬盘、网络...

智能制造大力推进趋势下,嵌入式工控机需求旺盛

智能制造网讯 随着计算机网络技术的推广,以及工业互联网的兴起,工业控制系统开始向智能化、数字化、网络化方向发展。作为智能制造的核心设备,要求工控机产品与技术也要具备智能化、网络化、数字化等特点。 图片   以智能制造为主导的第四次工业革命,是集成大量计算机、通信和控制技术为一体的智能系统,在各类新技术高度集成的行业发展背景下,工控机也处于新的技术转折点上。   一般情况下,嵌入式工控机采用低功耗平台,无线缆设计,低功耗的主板和各种外部硬件相关的接口都被集...

从iPhone6看中国制造的神秘幕后

如果问一位普通的iPhone6或iPhone6 Plus用户自己刚刚购买的新机产自哪里?相信许多人都会回答产自中国。没错!iPhone6系列的全部组装都来自中国,但是如果更深入的探寻一部iPhone6在生产过程中是如何控制组装、如何检测性能等自动化标准控制方面的内容,相信这绝对不是一句话两句话能说明白的事情。 虽然我们都知道绝大多数iPhone6的生产环节都是中国制造,比如代工厂有富士康、和硕科技,而像设计、营销、研发等核心环节是在美国完成,但是全新的iP...

散热风扇的调速方式有哪些

散热风扇的风量风压及噪音是使用者都津津乐道的问题,选风量高一些的噪音自然就会增大,并且随着四季变化,温度也都不一样,夏天风量要高一些的,冬天风量低一点也没问题,我们要怎么权衡这一问题并加以解决呢?各大风扇厂商对此研发出了调速风扇,调速散热风扇能够根据实际要求来调节风扇的转速,这样能大大减小风扇的噪音和降低功耗,我们一般常用的风扇调速方式有哪些呢? 1、可以通过调节工作电源电压来调整工业散热风扇的转速。 2、PWM调速散热风扇,是有一个专用的PWM调速控...

研华AIMB-205 适配Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器,搭载H110芯片组。高性价比,拥有丰富的扩展接口,稳定可靠。

支持Intel® 第6/7代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2133MHz SDRAM 独立双显: DP/DVI-D/VGA/LVDS(或eDP) 支持DirectX 12,OpenGL 4.4,OpenCL 2.0,提供出色3D显示性能 支持1 x F/S MiniPCIe,1 x M.2 B key 用于安装SSD,4 x USB 3.0,4 x USB 2.0,2...

研华AIMB-285 适配Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器,搭载H110芯片组。超薄紧凑,是理想的高性价比解决方案。

支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM,最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示:DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3,1 x F/S miniPCIe,1 x M.2(NGFF),6 x USB 3.0,3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...

研华EIS-D620 研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x LAN,1 x COM,1 x USB,2 x HDMI等,体积非常小巧,适用于边缘设备控制及数据采集等应用场景。

集成软硬件,构建云、边、端应用 预装系统: Rockchip RK3399, 2GB/ 16GB eMMC,Debian、Android操作系统 内置WISE-DeviceOn物联网设备管理软件 内置IoT开发工具:Node-RED、仪表盘生成器、协议插件SDK 和配置工具 支持二次开发研华EIS-D620,边缘计算系统网关,基于Rockchip RK3399处理器,板载2GB内存,16GB eMMC 存储,低功耗边缘智能设备,具备丰富扩展接口 2 x L...

研华AMAX-5570 超微型控制平台,采用Intel Atom处理器、64GB eMMC、2 个以太网口、2 个 USB、2 个 CAN、2 个 COM 和插片 IO 扩展

Intel® Atom®四核 x6413E 处理器 4 GB DDR4 板载内存 64GB eMMC 板载存储 I/O扩展,具有 2 个千兆以太网、2 个 USB、2 个 CAN、2 个 COM、1 个 HDMI 全尺寸 mPCIE 和 M.2 B 插槽,可灵活扩展 内置 TPM2.0,实现基于硬件的安全性 CAN/COM的系统接地隔离和端口隔离 通过IEC 61010工业应用认证AMAX-5570 专为机器和设备制造商设计,采用高性能的Intel® At...

研华EPD-770 26" (13.3"x2 )寸电子纸解决方案,4G/Wifi,适合仓储库存,设备管理,办公场所,智慧城市和零售等应用。

13.3"寸黑白电子纸显示屏 工作温度:-15~65°C(黑色/白色) 带UV切割的光学粘合 室外防水防尘IP66和IK07 使用ARK ePaper Manager服务器的解决方案 Wi-Fi、4G/LTE卡或USB电缆中的数据传输接口EPD-770支持4G/LTE和Wifi连接,可支持仓储库存,设备管理,办公场所,智慧城市和零售等应用。超低功耗和设备管理优化,可通过搭载DeviceOn/ePaper软件的服务器实时活动数据,并与电子纸设备进行通信。...

研华AIMB-228 板载AMD V系列/R系列处理器。超薄设计,支持宽压,广泛应用在图像处理、医疗影像等行业上。

板载AMD V1000/R1000 处理器 2 x 260pin SO-DIMM,最高可达32GB DDR4 2400/2666/3200MHz SDRAM Vega GPU支持11个计算单元和4K 4显 支持1 x PCIe x8,1 x PCIe x1,2 x M.2,6 x COM,4 x USB 2.0,2 x USB 3.1 Gen2 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持12-24V宽压直流电研华AIMB-228是一款Mini...

研华EKI-2741FI Hardened Media Converter, 1000Mbps, SFP

Provides 1 x 1000 Mbps Ethernet port with RJ45 connector Provides 1 x 1000 Mbps fiber port with SC or SFP mini-GBIC) type connector for 1000Base-SX/LX device Provides DIP switch for full/half duplex setting Supports MDI/MDI-X auto...