将串行数据信号转换为多模光纤 反向光纤状态–空闲状态下，光纤关闭 2KV，双向隔离；EMI/RFI保护 数据传输速率：高达115.2 kbps 宽工作温度：-40°C-+80°C DIN导轨安装 需要10-30 VDC电源（不包括，单独出售）该串口到多模光纤转换器，适用于标准工业装置。它将数据通信距离扩展到4公里（2.5英里）， 并在输入和输出线路上提供双向光学隔离。其可在任何异步全双工或半双工串行设备之间提供通用的连接。除了直接点对点连接外，它还能够在多...
搭载CODESYS 实时运行核心与可视化(Target & Web) 针对控制器核心进行优化BIOS与嵌入式操作系统调配 软逻辑控制可达50μs 控制处理周期时间, 在1ms处理周期时间可完成64轴运动控制 IEC-61131-3 PLC Open 国际标准编程系统支持六大语言 (功能块图FBD, 阶梯图LD, 指令表IL, 结构化ST, 顺序功能图SFC, 连续功能图CFC) 支持主流信息通讯协议轻松达到IT与OT的数据数据整合，实现智能化工厂与...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
搭载CODESYS 实时运行核心与可视化(Target & Web) 针对控制器核心进行优化BIOS与嵌入式操作系统调配 软PLC控制可达50μs 控制处理周期时间, 在1ms处理周期时间可完成64轴运动控制 IEC-61131-3 PLC Open 国际标准编程系统支持六大语言 (功能块图FBD, 阶梯图LD, 指令表IL, 结构化ST, 顺序功能图SFC, 连续功能图CFC) 支持主流信息通讯协议轻松达到IT与OT的数据数据整合，实现智能化工厂...
支持第五代Intel®Xeon®处理器，最高支持12核/24线程 符合OpenVPX MOD6-PAY-4F1Q配置标准 默认32GB/16GB DDR4 2133 ECC板贴内存，最高支持64GB* 高速接口：数据平面：最高5Gbps的双SRIO，扩展平面：用户定义平面上的第三代PCIe 和双40GBase-KR4 前面板标配两个加固型连接器和通用I/O端口连接器 板载64GB NAND闪存，可选1个SATA M.2或2个NVME M.2存储MI...
RS-232到RS-422或RS-485（2或4线）串口转换器 2KV双向光隔离保护 数据传输速率高达115.2 kbps 快速在线安装 RS-422/485的可拆卸接线端子 需要10至48 VDC外部电源（不包括，单独出售）该产品将RS-232转换为RS-422或RS-485（2线或4线）。2KV双向光学隔离保护设备在恶劣的电气环境中免受电涌、尖峰和接地回路的影响。此转换器支持高达1200米（4000英尺）的传输距离和高达115.2 kbps的数据传输速...
Intel Pentium /Celeron 和 Atom x6000系列 (Elkhart Lake)处理器 COM Express® R3.0 Compact 规范，Type 6 Pin定义 双通道高达 32GB DDR4-3200，可支持 IBECC 支持3个独立显示: LVDS/eDP, HDMI/DisplayPort 支持板载 eMMC 存储 和 2.5GbE LAN 支持 iManager, WISE-DeviceOn 和 嵌入式软件 AP...
COM R.2.1 Type 10 Mini 模块 Intel® Atom™ E3900 & Pentium™ 和 Celeron™ N 系列处理器 One Channel DDR3L 1866 ECC / non-ECC 板载存储最高可达8 GB 支持双显: LVDS, HDMI/DisplayPort 最高可达32GB eMMC 5.0 板载存储 支持H.264/AVC，H.265/HEVC，VP9，VP8硬件解码 支持宽温操作 支持iMana...
COM-HPC Server D尺寸模块 Intel Xeon D-2700处理器 多达20核，30MB LLC缓存，118W TDP 四通道DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM，高达512GB (ECC可选) 32 * PCIe Gen 4，17 * PCIe Gen 3，4 * 25GBASE-KR，IPMB 支持iManager、嵌入式软件API和WISE-DeviceOn研华SOM-D580，搭载Intel下一代志强处理器Ice-lake ...
支持英特尔至强E3v5与E3v6处理器系列 支持英特尔CM236/CM238 PCH 支持多重显示 符合OpenVPX MOD3-PAY-2F2U-16.2.3-3配置标准 板贴16GB DDR4-2133，支持ECC 数据平面上可配置的PCIE x8端口 控制平面上的两个1000Base BX端口 用于前面板访问的可选I/O模块 板载闪存设备 MIC-6330基于Intel®Xeon®E3 Lv5和Lv6嵌入式平台，以研华 6U VPX板...
软硬件一体化以及用于后端数据服务和轻型私有云的软件 预配置系统：Intel Xeon，Ubuntu OS，具有32GB RAM / 512GB mSATA SSD 开放和标准结构：内置kubernetes，多个数据库连接，按需微服务 集成物联网软件：私有云部署，平台管理，应用程序集成 应用程序集成：WISE-DeviceOn，Grafana，Prometheus，Kubeapps，Kubernetes仪表板 可持续管理：状态监控器，负载平衡，自诊断 内部的...
（ 19 ）中华人民共和国国家知识产权局 （ 12 ）实用新型专利 （ 10 ）申请公布号 CN207216525U （ 43 ）申请公布日 2018.04.10 （ 21 ）申请号 CN201721151495.3 （ 22 ）申请日 2017.09.10 （ 71 ）申请人 苏州英贝迪电子科技有限公司 地址 215333 江苏省苏州市昆山开发区中小企业园章基路 179 号 （ 72 ）发明人 刘春 （ 74 ）专利代理机构 代理人 （ 51 ） Int...