Intel Xeon D-1700 处理器 COM Express R3.0 Basic Type 7模块 4~10 核处理器, 最大TDP 67W 高速以太网(4 个10GBASE-KR 接口,1个 GbE) 丰富扩展:PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3 支持 SUSI,DeviceOn 及 Edge AI 套件研华SOM-5993搭载下一代Xeon处理器 Ice-lake D LCC,...
COM Express R3.0 Mini 模块,Type 10 Pin定义 Intel Pentium/Celeron 和 Atom x6000 系列 (Elkhart Lake) 处理器 双通道高达 16GB LPDDR4 3200MT/s,支持 IBECC 支持板载 eMMC 存储(可选)和2.5GbE 支持 iManager, WISE-DeviceOn 和 嵌入式软件 APIIntel Pentium/Celeron 和 Atom x6000 系...
最高可支持Intel® Atom™ C2000 四核处理器 板载2 x 1GbE RJ45控制端口,通过 Intel i210 管理 板载4 x 1GbE RJ45控制端口,通过Marvell 芯片管理并支持2组advanced LAN bypass功能 根据系统性能要求,多个存储选项可选 具备广泛的软件合作伙伴,已与主要vE-CPE和SD-WAN软件厂商完成适配FWA-1320是基于Intel® Atom C2000系类处理器的网络安全平台。这款桌面式...
Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范,Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583,搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器,尺寸小巧(84 x 55 mm),满足坚固型设计,板载内...
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原厂原装Samsung/Micron IC颗粒 自带散热器 数据传输率:1600 MT/s 工业级宽温:-40 °C ~ 85 °C 锁BOM,3年长期供货,终身保固研华工业内存条SQRAM系列产品,是工业级Memory,采用原装IC芯片设计,并采用严格的测试程序,确保耐用可靠的质量。...
LTE cat.4,3G/HSPA+,GPRS/EDGE,2个SIM卡槽 LTE B1,B3,B8,B38,B39,B40,B41 增强内存,可运行定制软件应用程序和各种协议 支持壁挂式和DIN导轨式安装,睡眠模式 1个10/100 RJ45 1个RS232 I/O 1个DI + 1个DO 工作温度-40~75℃,电源9~36VDC 认证:CCC 高级网络、诊断、VPN支持、防火墙中国地区专用的SmartStart工业LTE蜂窝路由器...
7英寸LCD支持800 x 480和1024 x 600像素,宽温(-20〜70℃) LED背光,亮度为400和500 cd/㎡ 4线电阻式和投射电容式触摸解决方案 高对比度1000:1和700:1 均匀度高达85% LVDS信号接口 低功耗3.35 W和3.57 W(仅限面板) 内置LED驱动板 包含触摸控制器(USB) AR表面处理(可选) 光学贴合(可选7" WVGA/WSVGA Industrial Display kit with Touch S...
透过Mini-PCIe接口支持GPRS, 3G, 4G, Wi-Fi接入(板载SIM卡插槽) 多协议支持 (Taglink软件): Modbus/RTU, Modbus/TCP, IEC-60870/104, DL_645 Cortex A8 800MHz (TI AM3352) 512MB DDR3L RAM 2 x Micro-SD 插槽 (内置1GB SD image卡) 1 x USB 2.0 2 x 10/100MB 以太网接口 6x RS-23...
透过Mini-PCIe接口支持GPRS, 3G, 4G, Wi-Fi接入(板载SIM卡插槽) 多协议支持 (Taglink软件): Modbus/RTU, Modbus/TCP, IEC-60870/104, DL_645 Cortex A8 800MHz (TI AM3352) 256MB DDR3L RAM 2 x Micro-SD 插槽 (内置1GB SD image卡) 1 x USB 2.0 2 x 10/100MB 以太网接口 4x RS-23...
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