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基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...
Intel Core-i/Pentium/Celeron 和 Atom x7000 系列处理器 符合SMARC2.1.1规范 单通道 LPDDR5 4800MT/s 高达16GB ，支持 IBECC 独立三显，支持4K/2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP/MIPI-DSI) 丰富的I/O扩展：PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-bus 板载 eMMC 高达 64GB（可选） 支持 iManager, 嵌入式软件...
读取范围: 3 +/- 1cm 读取模式: ISO 15693/14443A/B/18000-3/Felica 读取频率：13.56MHz RFID 读卡器，适用于 UTC-515/520/532 系列...
集成的硬件和软件有助于从边缘到云的应用程序开发 预配置系统：第六代Intel Core U系列i5，具有4 GB RAM，64 GB SSD的WES7E / Win 10支持的高性能计算 预集成的WISE-PaaS软件包：WISE-DeviceOn，WebAccess / SCADA 预配置Microsoft Azure服务：设备管理包/数据智能包（可选） 全面的开发人员工具和文档：Node-RED数据流逻辑设计器，仪表板构建器，协议插件SDK和配置工具为...
行业背景 中国是世界头号手机和手持视频电子产品生产和消费国，行业对多工位自动贴膜机需求强烈，贴膜机的出现解决了该类产品长期依耐人工作业而导致的效率低下和精度欠高的问题。 目前我司合作伙伴的贴膜机设备是继日本韩国之后又一家成功研发该产品的中国企业，填补了我国在该自动化设备领域的空白。围绕着提高效能，降低成本的宗旨，特控为客户产品在市场上的广泛应用提供扎实的工业4.0智能制造基石。 项目概述需求 贴膜机将光学扩散膜、上下增光膜、遮光膜等膜片贴在手机、GPS、M...
处理器 Intel® 第10/11代酷睿处理器 芯片组 Intel® W480E 内存 2个260 Pin DDR4 SO-DIMM插槽，单槽最大支持32G,整机最大支持64G 存储器 最大支持4个2.5寸SATA 3.0硬盘，主机1个2.5寸硬盘位，搭配扩展箱最大可扩展4个2.5寸硬盘（默认3个）； 支持1个M-SATA插槽； 网口 2个RJ45 10/100/1...
内嵌NVIDIA Jetson™ NANO 支持8ch PoE视频输入 支持 2 x 3.5" HDD 内置 Linux Ubuntu 16.04 with BSP 低功耗（27W） 支持H.264/H.265摄像头 兼容Jetpack 4.2.1MIC-710IVA是基于ARM系统，在处理器上集成了Nvidia®Jetson™Nano系统，提供128个CUDA®内核。它是专为为边缘AI NVR 设计的， 支持低功耗丰富 I/O接口。该系统带有4GB LP...
Intel Atom™ E3815 处理器，带 2GB DDR3L 板载内存 2 x GbE (1 x PoE-IN)、1 x USB 3.0、1 x HDMI、1 x RS-485、2 x RS-232/422/485 和 8 x 可编程 GPIO 板载 32GB eMMC 存储 坚固耐用的紧凑型无风扇设计 支持一根以太网电缆用于数据和电力传输 支持可信平台模块 (TPM) 2.0 以确保网络安全 支持研华 WISE-PaaS/EdgeLink Edg...
Intel® Xeon® E3 V5/V6和第六代/第七代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器 4 x DDR4 2133/2400MHzECC UDIMMs, 最大 64GB 支持2个管理口 支持4个网络扩展槽，最大支持8个 支持1个PCIE×8扩展 一个mSATA插槽，2×3.5英寸HDD Bay, CF插槽(可选) IPMI2.0兼容的远程管理(模块可选)基于第六代/第七代Intel®Xeon®E3和 Intel®core™i7 / i...
基于Intel® Xeon® E系列和第八/第九代 Intel® Core™ i7/i5/i3处理器 , 可选Intel® Pentium和 Intel® Celeron® 处理器 4 x DDR4 2400/2666MHz, UDIMM ECC (仅限Xeon E ),最高可达128GB 支持板载8 x 10/100/1000 Mbps Copper 端口，2组 bypass或板载6 x 10/100/1000 Mbps Copper 端口，4 x 10...
日前，在奥兰多举行的 Symposium/ITxpo 2017 研讨会上，市场研究公司 Gartner 就IT行业在未来几年的发展做出了多方预测。Gartner 预测，在2020年，AI将成为激励工作增长的积极因素，创造230万个就业机会，同时消除1.8万个就业机会。到2020年，IoT（物联网）技术将被应用到95%的电子产品设计中。研华与此同时，到2021年，40%的IT人员将担任多个角色，而不仅仅只是与技术相关。 以下是 Gartner 对2018年...