具有HDMI，VGA和DVI的多信号接口 投射电容式触摸屏解决方案的多点触摸 内建喇叭 薄型，轻型外壳-无需其他外壳或金属制品 真正的纯平表面 450流明的亮度（加触摸玻璃之前） -20〜+60℃工作温度支持 15.6英寸全高清LCD面板，带LED背光，使用寿命长IDP31-156W Proflat系列产品可满足公共需求，房屋标识信息，医疗和销售点等需求应用中对现代样式的需求。 每种产品均具有真正纯平，易于清洁和维护的玻璃表面，并具有长期的产品可用性。所有...
内置英特尔®凌动™E3845四核处理器，1.91 GHz 板载4 GB DDR3内存 1U无风扇机架式系统 网口和串口均带有端口隔离设计 6个USB 2.0和1个USB 3.0插槽 1个VGA和1个DVI D显示输出 符合EN 50121-4的铁路应用英特尔®凌动™E3845 1U无风扇系统； 符合EN 50121-4的铁路应用...
高通MDM9X07芯片组 LTE Cat4+GNSS，全尺寸迷你PCIe，带SIM插槽 4G/LTE CAT4 , WCDMA/GSM/GPRS/EDGE LTE: 150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4) 工作温度：正常:-20°C ~ +55°C/拓展: -40°C ~ +85°C 带GPS和SIM卡插槽AIW-343 FQ-E01:LTE/HSPA+/GPRS模块，带GPS，适用于欧盟 AIW-343 FQ-J01:LTE/HSPA+...
工作温度范围(-20~60°C / -4~140°F) 8 x DI、8 x DO和4 x COM的端口隔离 支持M.2 M键2280 NVMe SSD存储 支持M.2 B+M密钥2242存储和3042/3052蜂窝模块 支持M.2 E键2230 Wifi模块 支持时间敏感网络（TSN）技术 采用研华 iBMC技术的远程带外（OOB）电源管理 车载TPM 2.0确保硬件安全 符合IEC 61010-1安全要求研华UNO-100系列是DIN导轨集成控制器，具...
ARM Cortex-M4核心处理器 支持 IEEE 802.11b/g/n 2.4GHz Wi-Fi 13.3" 电子纸板显示屏 黑色/白色支持温度：0~50℃ 支持空中升级（OTA） RED Compliance IP65防水防尘EPD-660支持2.4GHz Wi-Fi，并在ARM Cortex-M4处理器中集成了13.3"16级灰色EPD。锂电池和直流输入可根据不同应用选择。...
MIOe设计开发参考底板，支持3.5寸和2.5寸MIO系列主板 所有的电路设计遵循MI / O扩展设计原则 各种应用机构设计 验证完整灵活的界面 使用标准的ATX规格 Interfaces: 3 PCIe x1, 1 x DP, 1 x miniPCIe, 1 x SIM, 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0, 1 x LPC, 1 x SMBus, 1 x LineOut with amplifier, 1 x SATA with powe...
基于Intel Atom® C3000 处理器，最高支持 16 核，支持Intel® QAT 低系统功耗 支持单电源和冗余电源，可快速定制，无需修改机箱设计 板载多个LAN口，包括6 x RJ45 端口和 4 x 10 Gbps SFP +接口 支持两个网络扩展插槽，包含千兆，万兆扩展网卡；4G/5G模块扩展 支持研华 Server iManager管理软件...
Intel Xeon E3-1505L V6，Intel Core i7-6822EQ，i5-6442EQ，Celeron® G3902E 铁路车辆标准无风扇计算机，完全符合EN 50155铁路标准 满足温度标准：EN 50155 TX（-40〜70°C）和IEC 61373车身安装等级B 符合EN 50121-3-2 / EN 50121-4 EMC测试标准 用于通信和电源端口的加固型连接器（M12） 支持易插拔存储模块和I / O模块Intel®第6/...
行业背景 中国是世界头号手机和手持视频电子产品生产和消费国，行业对多工位自动贴膜机需求强烈，贴膜机的出现解决了该类产品长期依耐人工作业而导致的效率低下和精度欠高的问题。 目前我司合作伙伴的贴膜机设备是继日本韩国之后又一家成功研发该产品的中国企业，填补了我国在该自动化设备领域的空白。围绕着提高效能，降低成本的宗旨，特控为客户产品在市场上的广泛应用提供扎实的工业4.0智能制造基石。 项目概述需求 贴膜机将光学扩散膜、上下增光膜、遮光膜等膜片贴在手机、GPS、M...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
近日，在武汉举行的2017智能制造与工业互联网高峰论坛上，由中国电子技术标准化研究院等相关单位共同编写的《工业物联网白皮书》(2017版)正式发布，受到行业广泛关注。与此同时，《智能制造能力成熟度模型》(试行)也同步进行发布。 《工业物联网白皮书》称，目前，物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段，工业制造领域的转型升级成为工业物联网发展的重要驱动力。值此工业物联网的关键发展时期，中国电子技术标准化研究院组织业内相关单位编写了《白皮书》，重点围绕工业物联...
Intel第 11 代处理器，酷睿 i5/i3/赛扬 双显HDMI + DP 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持64GB（内置16GB或8GB） 2 x LAN，2 x COM，6 x USB，1 x M.2 2280，1 x mPCIe 支持12-19V宽范围电源输入 支持-10 ~ 50° C宽范围工作温度 可选配 Intel AI 加速模块 可选配AIW-355 5G通讯模块 支持预装数据采集的软件 Edge X API研华EI-52，边缘计...