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支持Intel® 第六代Core™ i7/5 BGA1440 处理器 四通道千兆以太网供电 (GbE PoE) 受电设备自动检测与分类 兼容 IEEE 1588 和 IEEE 802.3af 规范 兼容千兆以太网 (GigE) 相机 宽压输入 (9 ~ 36 V DC) 支持宽温 -20 ~ 60 °C 支持隔离数字 I/O 内部1个USB加锁特别设计 桌上型/壁挂式安装套件无风扇视觉系统，Intel Core™ i 处理器，4通道 GigE ...
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Intel® Tiger Lake UP3处理器 COMe Mini 规范，Type-10 Pin定义 16GB LPDDR4X 4266MT/s 以及支持 IBECC 支持USB4.0 板载 NVMe SSD 支持 -40 ~ 85 °C 宽温工作环境 支持 SUSI, DeviceOn 和 Edge AI 套件 研华SOM-7583，搭载Intel第11代Tiger Lake UP3系列处理器，尺寸小巧（84 x 55 mm），满足坚固型设计，板载内...
搭载Intel Atom 第六代Apollo Lake 四核/双核处理器 手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H) 2 LAN，2 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS，宽压12~24V输入 内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe 板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储 支持-20~60°C宽温 具备EMC和CCC安全认证Intel Atom第六代Apollo Lake无风扇嵌入式工...
工控机技术指标 : （台主机台显示器） 序号 指标 指标项 技术规格要求 总体要求 国际知名品牌 外观 工控机外观 机架式并提供机架安装套件 工控机高度 ≤ 处理器 处理器类型 双核或四核 处理器主频 ≥ 处理器高速缓存 ≥ 处理器配置数目 处理器最大插槽数目 ≥ 总线 直连总线带宽 ≥ 内存 内存类型 内存配置 （） 内存最大可支持 ≥ 个内存插槽，最高支持 磁盘 内置硬盘类型 易插拔、 、硬盘 内置硬盘配置数目 ≥ 块 硬盘 支持最大硬盘数目 ≥ 块 ...
为了解决我国信息产业大而不强，信息技术底层标准、架构、产品、生态大多数都由美国IT巨头把控，安全风险越来越大的问题，从2014年起国家组织实施了信创工程。信创工程从党政机关电子公文系统国产化替代入手，经过6年三期的应用实践探索，牵引我国国产软硬件产品走过了“有用”和“能用”两个阶段。2021年信创工程进入四期，范围从党政办公扩大到政务信创、金融信创、企业信创等全领域范围，国产软硬件产品也正从“能用”走向“好用”。信创工程的全面推广实施，将创造出一个2万亿元...
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Intel® Xeon® E3 V5/V6和第六代/第七代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器 4 x DDR4 2133/2400MHzECC UDIMMs, 最大 64GB 支持2个管理口 支持4个网络扩展槽，最大支持8个 支持1个PCIE×8扩展 一个mSATA插槽，2×3.5英寸HDD Bay, CF插槽(可选) IPMI2.0兼容的远程管理(模块可选)基于第六代/第七代Intel®Xeon®E3和 Intel®core™i7 / i...
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搭载Intel®Atom 第六代Apollo Lake 四核/双核处理器 手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H) 3 LAN，4 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS 内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe 板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储 支持-20~60°C宽温 宽压12~24V输入 具备EMC和CCC安全认证Intel Atom第六代Apollo Lake无风扇嵌入式工...
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