支持Intel 第12代Core i系列处理器与Q670E芯片组 搭载NVIDIA RTX-A4500显卡 3 x PCIe扩展槽位 8 x 2.5寸抗震硬盘托架 500W电源 3U高度，稳定可靠 支持Win10 IoT和Ubuntu 20.04操作系统研华EPC-B3588是一款3U高度的嵌入式工控机，尺寸为310x360x134mm。适配Intel 第12代 Core i 系列处理器和Q670E芯片组。可以搭配NVIDIA RTX-A4500显卡，拥...
Intel 第六代 Core i3 / i5 / i7 三重独立显示：VGA + HDMI +可选显示 12V可锁定DC插孔电源输入（9-36V可选） 支持DDR4 SO-DIMM，内存最高支持16 GB 2 x LAN，4 x COM，6 x USB，2 x mPCIE 支持12VDC电源输入（可选9~36V）/ 支持-20 ~ 60° C宽范围工作温度 兼容研华iDoor模块和 ARK-Plus 模组 预集成软件包：WISE-DeviceOn，Web...
TI Cortex™-A8 AM3505 600 MHz 处理器 板载 256 MB DDR2 内存 4 x RS-232/422/485, 1 x RS-485 串口 双10/100 Mbps 网口 双 SD 卡插槽（含1 GB SD 卡） Windows® CE 6.0 就绪平台，可选uClinux 包含研华DaigAnywhere，便于远程配置与诊断 可选择导轨安装和上墙安装方式 板载系统及LED指示灯 支持Microsoft .NET compac...
从拥有第一家半导体企业起，我国台湾地区的电子信息产业已经走过了46个年头。从上世纪80年代以“代工五虎”为代表的代工企业崛起，促使我国台湾地区成为世界第三大电子产业聚集地，到2005年把握智能手机兴起的机遇进入成长快车道，再到通过相关部门的帮助攻克技术难关，打造了IC设计、制造和封测一条龙体系，电子业已经成为宝岛的“经济灵魂”。 然而，由于市场需求增速放缓和激烈的价格竞争，我国台湾地区2016年电子行业出现下滑，尤以电子组装业务最为严重。面对严峻的形势，我...
支持Intel® 10th Gen Core™ i 处理器和H420E芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666/2933MHz SDRAM 支持1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，4 x COM，6 x USB 3.0，2 x SATA III 支持双显：HDMI 2.0/HDMI 1.4/eDP，高达4K分辨率 支持12-24V宽压输入 支持TPM 2.0(可选)研华AIMB-287是一款...
实时的人脸识别和通知系统，支持VPU/GPU加速 性别/年龄/情绪的高精度人脸识别引擎，准确率高达98.5 客户行为统计分析与客户分析可视化仪表板 提供客户ID数据库，可供标注VIP或黑名单等，用于改进服务 提供SDK用于将FaceView功能与客户解决方案集成研华的Faceview解决方案为AIoT应用程序，提供快速、高精度、可扩展的实时人脸识别。收集有关性别、年龄和情感的数据有助于零售商更好地了解他们的客户，并改进基于客户便签管理的现代商业模式。在安检...
本文采用了西门子S7-300系统和WinCC系统及模糊控制技术设计了环形加热炉的软硬件控制系统，运行表明，系统设计合理有效。 环形加热炉是无缝钢管生产的第一环节，其加热质量直接影响到钢管的质量，其能耗和氧化烧结直接影响钢管的成本。因此，保证环形加热炉的最佳生产状况和炉温自动控制是关键。 由于该炉体控制变量较多，用常规的控制控制方法很难达到要求。鉴于此，我们采用基于PLC的模糊控制技术，以德国西门子公司的S7-300PLC作为控制器，其稳定可靠功能强大。 ...
本文采用了西门子S7-300系统和WinCC系统及模糊控制技术设计了环形加热炉的软硬件控制系统，运行表明，系统设计合理有效。 环形加热炉是无缝钢管生产的第一环节，其加热质量直接影响到钢管的质量，其能耗和氧化烧结直接影响钢管的成本。因此，保证环形加热炉的最佳生产状况和炉温自动控制是关键。 由于该炉体控制变量较多，用常规的控制控制方法很难达到要求。鉴于此，我们采用基于PLC的模糊控制技术，以德国西门子公司的S7-300PLC作为控制器，其稳定可靠功能强大。 ...
2 x GbE, 6 x USB 3.0, 2 x RS-232/422/485, 1 x RS-232 (针接头), 1 x DVI-I, 1 x HDMI 1 x PCIe x16, 1 x PCI, 2 x mPCIe (2 x full), 1x CFast 插槽, 1 x mSATA 插槽 (可选) 方便维护的拇指螺丝设计 双可热插拔存储，支持RAID 0/1 便于更换的RTC电池 支持通过iDoor模块扩展工业现场总线协议 底盘接地保护 网络冗...
Intel® Core™ i7/i5/i3 LGA1151处理器，H310芯片组 高达32 GB的双通道（非ECC）DDR4 2400/2666MHz PCIe 3.0，USB 3.1和SATA 3.0插槽 支持VGA和DVI-D/DP显示（配有可选电缆） 支持研华LPC模块，SUSIAccess和嵌入式软件APIs 注：: Intel 第八代处理器，仅支持 Windows 10 (64-bit)LGA1151第八代Intel® Core™ i7/i5/i...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和Q170/H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2133MHz SDRAM 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro，AMT 12.0和软件RAID 0.1.5....
43”宽屏，提供1500R或者800R曲面半径选项 投射电容式显示屏，最高支持十点触控 广视角 支持HDMI/VGA/DisplayPort VESA安装研华曲面屏幕解决方案，广泛应用于博彩、娱乐自助终端、数字多媒体、控制中心和医疗领域。...