工控机通俗化的说便是专业为工业生产坏境而设计的计算机，而工业生产坏境一般会有明显的振动，尘土尤其多，另有很高的磁场力影响等特性，且一般加工厂均是持续工作即一年中一般沒有歇息。因而，工控机与一般计算机对比务必具备下列特性： 1、机箱选用钢架结构，有较高的抗磁、防污、防冲击性的能力。 2、机箱内有专用型底板，底板上面有PCI和ISA扩展槽。 3、机箱内有专业开关电源，开关电源有极强的抗干扰性能力。 4、具备持续长期工作能力。 5、一般选用便于安装的标...
支持Intel® 第10代 Core™ i/奔腾/赛扬处理器和Q470E芯片组 2 x 260-pin SODIMM，最高可达64GB DDR4 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/VGA，高达4K分辨率 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 M key + 1 x M.2 E key，4 x USB 3.2 Gen2，4 x USB 3.2 Gen1，3 x SATAIII 支持板载TPM 2.0，3.2W放大器 支持Intel vP...
内置 DeviceOn/iService 设备远程管理软件 内置独立TPM 2.0 芯片 支持三屏显示，提供更广阔的视频空间 配有两个 M.2 2280 SSD 插槽，支持 RAID 0/1 功能 高品质视频: 8K 分辨率(USC-C输出); 4K 分辨率(2 x HDMI输出) 最高支持 64GB 内存 (1 x DDR4 3200Hz SO-DIMM, non-ECC) 多样化安装方式: 桌面摆放、VESA安装、壁挂 支持操作系统： Windows ...
献丑了，因为时间不够充裕，很多细节没做到位，黑群晖主机，主板是咸鱼淘来的一张28块钱的t48n，带双sata，应该是工控机主板，我想上双3.5硬盘，以后如果想升级主板配置，直接把主板换了就行，这样省成本还省事，但是寻了一圈也没找到合适的小机箱，于是乎找了一堆资料跟图纸自己D一个小机箱，做了四个版本的设计 我手上已经有两块j1900，一块d2550，一台2500t+h61，都是玩黑群，偶然看到amd的这个集成主板，还便宜（主要原因），就想试试能不能上黑群，然...
首先谈谈为何現在世界偏爱IT和金融。 1） 金融业擅用杠杆，导致金融企业利润（扣除人力成本前）高； 2） IT业很多服务边际成本几乎为0，导致IT企业利润（扣除人力成本前）高； 3） 金融、IT业的核心生产资料是人，导致高端人才薪水分配占比高； 4） 全球化、技术进步导致实业与金融、IT业的收入差距进一步被拉大； 5） 金融、IT业具有配置资源的属性，获得“超额”回报是合理的。而制造业可想而知，设备的成本过大，要在此基础上分摊人力资源成本。 IT业的边际成...
在欧洲工业4.0和美的智能工厂规划的影响下，我国工厂纷纷开始实现智能化转型，这一变化也将推动各企业开始采用人机产品，为人机界面解决方案开辟新的应用。总体来讲，我国人机界面未来呈现三大发展趋势。 从最开始仅能在移动设备上提供工厂数据，到现在可为操作人员提供实时数据以及可付诸行动的预测，我国人机界面产品发展已取得了阶段性进步。而作为实现工厂智能化转型的重要工具，人机界面在行业也被普遍接受。有数据统计，2014年人机界面市场规模为29.4亿美元...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示：DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...
支持Intel 第12/13代 Core i处理器和H610E芯片组 2 x DIMM，最高可达64GB DDR4 3200MHz SDRAM 支持三重显示：HDMI/DP/eDP/LVDS 支持PCIe x16 Gen4，PCIe x4 Gen3，2 x PCI，4 x USB 3.2，6 x USB 2.0，10 x COM，1 x 2.5GbE LAN，1 x GbE LAN，4 x SATAIII，TPM 2.0 支持DeviceOn和嵌入式软件A...
204pin SODIMM DDR3L 1600 容量：2GB/4GB/8GB/16GB 采用海力士原装IC芯片 工作温度：0 °C ~ 85 °C 中国制造CNR DDR3是研华面向国内市场的内存条系列，产品采用海力士IC设计，交期短，且高性价比产品系列。适用于国产化及各类行业应用市场。...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和C246芯片组 支持多种PCIe/PCI Riser卡，最高可扩展4张扩展卡 支持双重屏幕显示：VGA+HDMI/2 x HDMI 3 x GbE LAN 8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA 12~24V DC 输入功率 支持研华 I Door 模块研华EPC-P3066是一款行业专用的嵌入式工控机，尺寸为...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 支持多种PCIe/PCI Riser卡，最高可扩展4张扩展卡 支持双重屏幕显示：VGA+HDMI/2 x HDMI 3 x GbE LAN 8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA 12~24V DC 输入功率 支持研华 I Door 模块研华EPC-P3086是一款行业专用的嵌入式工控机，尺寸为...
开放式散热框架设计 基于NVIDIA® Jetson Orin™ NX ，算力最高100 TOPS 支持1 x GbE, 2 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280 支持 Allxon 24x7 远程监视和 OTA 部署MIC-711D-OX 是基于英伟达 Jetson Orin NX平台的 AI 开发套件， MIC-711D-OX是一款开放式框架的板子，多种 I...