Supports 10/100/1000Base-T (X) IEEE 802.3at Power over Ethernet Plus compliant PoE Power output up to 30 watts Backward compatible with IEEE 802.3af Remote power feeding up to 100 meters Overload and Short circuit protectionThe EK...
一槽背板模块（For APAX-5000模块） 结合APAX-5002背板模块满足安装需求 安装方式：DIN导轨、 壁挂式 对所有APAX I/O模块支持热插拔机制 30G抗冲击性和2Grms抗振性APAX-5001是一款1槽背板模块，为安装于其上的APAX-5000 I/O模块提供通讯与电源。当模块数是奇数时通常选用APAX-5001。...
2槽背板模块（For APAX-5000模块） 内嵌扩展口，两个APAX-5002背板可组合形成一个远程扩展式 安装方式：DIN导轨、 壁挂式 对所有APAX I/O模块支持热插拔机制 30G抗冲击性和2Grms抗振性APAX-5002背板模块，为安装与其上面的APAX-5000 I/O模块提供通讯与电源。...
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英特尔Haswell赛扬处理器 隔离12 x LAN，8 x串行端口通信接口 冗余电源（可配置选项） 2 x隔离继电器输出 2 x 2.5“SATA硬盘，1 x mSATA 1 x时间同步IRIG-B 可编程LED...
端口SFP基础以太网，带HSR/PRP PCI Express通信卡 CE/FCC认证 支持HSR协议（IEC 62439-3，第5条） 支持PRP协议（IEC 62439-3，第4条） 符合PCI Express®x1标准 2 x SFP接口（用于HSR/PRP） 1 x RJ45（互连） 支持IEEE 1588 -25~70°C工作温度范围...
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作者：汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日，在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上，3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月，专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」，宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日，「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投，北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日，研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里，3D打印企业吸引了不少市场关注...
支持AMD Ryzen™ AM4 5000系列处理器和X570芯片组 支持PCIe Gen4，8 x USB 3.2 Gen2，4 x USB 3.0 Gen2，3 x USB 2.0，4 x SATAIII，2 x GbE LAN，2 x 2.5GbE LAN，1 x M.2(M Key) 独立三显：DP/VGA/HDMI 支持DeviceOn和嵌入式软件API研华AIMB-522是一款Micro-ATX版型的工业主板。支持AMD Ryzen™ AM4 ...
27" 全高清1920 x 1080分辨率 工作温度：0~45℃ 普通玻璃屏幕和投射式电容触控屏 USB 触摸接口 灵活的信号接口：VGA, DVI & DP LED 灯带环绕 多功能 VESA 安装 12V 直流输入IDP31-270W系列提供了2种类型的功能，普通玻璃屏幕和投射式电容触控屏。它还具有宽广的视角，支持多彩的画面和标准的VESA安装（100 x 100毫米）设计。...
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