板载Intel Core i7-3555LE/i7-2655LE/Celeron 847E/807UE, 2.2GHz/1.1GHz/1.0GHz处理器 2 x RS-232/422/485接口，带自动数据流控及2 x RS-232 pin head 2 x 10/100/1000Base-T 以太网口 支持DVI-I, HDMI两组独立双显 音频Mic-in, Line-out 9 x USB2.0 接口 (1 x 内置USB 用于密码狗或闪存驱动) 支...
近日，在武汉举行的2017智能制造与工业互联网高峰论坛上，由中国电子技术标准化研究院等相关单位共同编写的《工业物联网白皮书》(2017版)正式发布，受到行业广泛关注。与此同时，《智能制造能力成熟度模型》(试行)也同步进行发布。 《工业物联网白皮书》称，目前，物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段，工业制造领域的转型升级成为工业物联网发展的重要驱动力。值此工业物联网的关键发展时期，中国电子技术标准化研究院组织业内相关单位编写了《白皮书》，重点围绕工业物联...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和C246芯片组 支持多种PCIe/PCI Riser卡，最高可扩展4张扩展卡 支持双重屏幕显示：VGA+HDMI/2 x HDMI 3 x GbE LAN 8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA 12~24V DC 输入功率 支持研华 I Door 模块研华EPC-P3066是一款行业专用的嵌入式工控机，尺寸为...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和H310芯片组 支持多种PCIe/PCI Riser卡，最高可扩展4张扩展卡 支持双重屏幕显示：VGA+HDMI/2 x HDMI 3 x GbE LAN 8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA 12~24V DC 输入功率 支持研华 I Door 模块研华EPC-P3086是一款行业专用的嵌入式工控机，尺寸为...
204pin SODIMM DDR3L 1600 容量：2GB/4GB/8GB/16GB 采用海力士原装IC芯片 工作温度：0 °C ~ 85 °C 中国制造CNR DDR3是研华面向国内市场的内存条系列，产品采用海力士IC设计，交期短，且高性价比产品系列。适用于国产化及各类行业应用市场。...
240pin UDIMM DDR3L 1600 容量：2GB/4GB/8GB/16GB 采用海力士原装IC 工作温度：0 °C ~ 85 °C 中国制造CNR DDR3是研华面向国内市场的内存条系列，产品采用海力士IC设计，交期短，是性价比高的产品系列。适用于国产化及各类行业应用市场。...
基于单颗 Intel® Xeon D-2100 系列处理器，最高支持16C/32T 可选 Intel® QAT 和DPDK 可提高性能 短深度底盘设计，可选无工具滑轨或2个立柱 安装套件适用于任何服务提供商或企业边缘应用 可按需求升级，带有用于高级LTE/5G、WiFi5/6、PoE或1G/10G/25G/40GbE端口扩展卡接口 用于带外管理或诊断软件的研华内部设计IP 经 Intel® Select 解决方案和领先的uCPE及NFVi软件解决方案验证...
WinCC 从 V7.0 SP2 版本开始增加了三菱以太网驱动程序，支持和三菱 FX3U、Q 系列 PLC 进行以太网通讯。 本文档主要介绍了 WinCC 和三菱Q 系列以太网通讯的组态步骤。 测试环境为： 上位软件：WinCC V7.0 SP3 ASIA 编程软件：GX Developer V8.86Q CPU模块：Q04UDEHCPU 以太网模块：QJ71E71-100 通讯电缆：直连网线 第一部分 WinCC 连接CPU集成的以太网口 1通过 UD...
Intel® Xeon® E3 V5/V6和第六代/第七代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器 4 x DDR4 2133/2400MHzECC UDIMMs, 最大 64GB 支持2个管理口 支持4个网络扩展槽，最大支持8个 支持1个PCIE×8扩展 一个mSATA插槽，2×3.5英寸HDD Bay, CF插槽(可选) IPMI2.0兼容的远程管理(模块可选)基于第六代/第七代Intel®Xeon®E3和 Intel®core™i7 / i...
Intel® Atom®四核 x6413E 处理器 4 GB DDR4 板载内存 64GB eMMC 板载存储 I/O扩展，具有 2 个千兆以太网、2 个 USB、2 个 CAN、2 个 COM、1 个 HDMI 全尺寸 mPCIE 和 M.2 B 插槽，可灵活扩展 内置 TPM2.0，实现基于硬件的安全性 CAN/COM的系统接地隔离和端口隔离 通过IEC 61010工业应用认证AMAX-5570 专为机器和设备制造商设计，采用高性能的Intel® At...
基于Intel® Xeon® E系列和第八/第九代 Intel® Core™ i7/i5/i3处理器 , 可选Intel® Pentium和 Intel® Celeron® 处理器 4 x DDR4 2400/2666MHz, UDIMM ECC (仅限Xeon E ),最高可达128GB 支持板载8 x 10/100/1000 Mbps Copper 端口，2组 bypass或板载6 x 10/100/1000 Mbps Copper 端口，4 x 10...