支持“自动化语言”Modbus/TCP协议，可用组态软件管理 支持“IT语言” SNMP协议，可方便采用网管NMS软件进行管理 基于QoS的VIP端口可保障关键数据的可靠传输 支持-40~75° C操作温度范围(仅限EKI-5726FI型号) 8.4 ~52.8 VDC 宽电压输入 EMS level 3 工业标准更适合苛刻环境应用 IEEE 802.3az 节能标准更加节能环保 支持9,216 Bytes巨帧传输，让数据传输更高效 支持12~48V冗余直...
24个千兆以太网口+4个千兆光电复用Combo端口 SFP 插槽可进行简单灵活的光纤扩展 提供8K MAC地址 提供冗余 12 ~ 48 VDC 电源输入 支持-40~70°C工作温度EKI-2428G是一款工业级非网管交换机，具有24个千兆端口和4个千兆Combo端口。19’标准机架式安装方式，支持-40~70℃工作温度，可以部署在各种苛刻的工业环境中，保障工业现场数据传输逇稳定性和可靠性。...
QM87 Express Chipset芯片，支持宽温（-20℃ ~ +70℃）。产品性能优越，设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过严格的震动测试、温度冲击测试。该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，确保了CompactPCI加固系统的高可靠性。 第四代英特尔®酷睿™ I系列处理器 板贴CPU，内存及存储 板载8GB DDR3 ECC SDRAM 1333Mhz内存 多种存储接口，方便兼容 产品规格 系统配置 处理器 I...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
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DIN导轨安装终端，适用于所有配备50芯扁平电缆连接器的PC-LabCardTM产品 外壳尺寸：（宽x长x高）: 77.5x146.3x51毫米（3.1”x5.8”x2.0”英寸） 配合使用：USB-4751/4751L,PCI-1737U,PCI-1739U,PCL-722,PCL-724,PCL-731ADAM-3900系列是用各种通用螺丝端子模块组成,这些端子模块用于在工业应用中的现场接线.它们可以用来连接研华的模拟量和数字量产品,如PCI和PCL系...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
隔离并保护RS-232设备 4 kV，双向隔离 数据传输速率：高达115.2 Kbps DB25公头/DB25母头 端口供电或可选外部12Vdc电源（不包括，单独出售）该产品可隔离并保护RS-232设备免受雷击、意外高压短路和接地回路的影响。该隔离器支持高达115.2kbps的RS-232数据信号以及RTS和CTS握手线路。其在侧面之间提供4KV的隔离，是大多数隔离器额定值的两倍。DTE设备连接是通过DB-25母接头进行的。DCE设备连接通过DB-25公头...
Linux 开放平台 8 通道固态继电器/8 通道数字输入 编程：Linux C API，Node-RED（图形编程环境） 云/数据库访问、边缘数据分析和逻辑控制以及仪表板数据可视化 接口： RS-485x2， 以太网端口 x 2 ，1 x USB Type-A 2.0， 1 x USB Micro-B 2.0 ADAM-6700 系列是一种基于 Linux 的网关的形式提供集成解决方案的智能 I/O 网关，能够在边缘执行多项任务。该系列配备了一系列 I/...
提供3个不同尺寸的/体积的机箱支持不同的产业应用 支持6槽无源底板 支持前置USB接口（IPC－6806S和IPC－6806W支持) IPC-6806W这一个特殊的规格保留一个前置5.25"驱动器托架便于CD－ROM使用 增强的内部机箱气流设计 多种6槽无源底板提供6槽，桌上型/壁挂式机箱 支持1U电源...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...