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支持Intel 第12/13代 Core i/奔腾系列处理器和H610E芯片组 2 x DIMM，最高可达64GB DDR4 3200MHz 独立三显：2 x DP/HDMI/LVDS 支持PCIe x16 Gen4，4 x USB 3.2，6 x USB 2.0，6 x COM，2 x GbE LAN，2 x SATAIII，1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，TPM 2.0(可选) 支持Device-On和嵌入式软件APIs研华AI...
串行端口: 4 x RS232 / 422 / 485, 2 x RS422 / 485 ±15kV ESD保护 可编程8-bit GPIO接口 符合MI/O-Compact 机构设计标准4xRS232/422/485, 2xRS422/485, 8-bit GPIO，兼容3.5寸MIO单板...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...
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