搭载Intel® 第八代 Core-U系列CPU，四核/双核（I7/I5），TDP 15W超薄无风扇设计，支持DIN导轨和壁挂式固定支持HDMI+DP*（支持VAI MIO+）双显4 GbE，4 USB3.1，4 USB 2.0，CAN BUS，M.2 M-key 2280，12-24V宽压，M.2 E-key，M.2 B-ke...
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Intel Xeon 处理器D-1539/D-1559板载处理器无风扇系统 支持宽温 -20 ~ 50 °C 4 x GigaLAN ，4 x USB 3.0 2 x RS-232/422/485 ，2 x RS232 串口 (附带扩展线缆) 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x CFast, 1 x M.2 9 ~ 36 V直流电压输入 IP40防尘等级适用于恶劣环境 关 IO 支持 FlexIO 和 iDoor 技术, 灵活配置附加组件, DIO...
串行端口: 4 x RS232 / 422 / 485, 2 x RS422 / 485 ±15kV ESD保护 可编程8-bit GPIO接口 符合MI/O-Compact 机构设计标准4xRS232/422/485, 2xRS422/485, 8-bit GPIO，兼容3.5寸MIO单板...
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...
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支持Intel® Xeon® W & 第10代 Core™ i9/i7/i5/i3 处理器 与HPC-61 系列机箱兼容 DDR4 2933/2666/2400 MHz ECC/非ECC UDIMM 高达128 GB 一个PCIe x16 插槽或两个PCIe x8 插槽，支持FH/10.5"长度卡 两个PCIeX4 插槽，支持薄型扩展卡 3x SATA 3 端口和 5x USB 3.0 端口 一个 M.2 2280/2242 (SATA / ...
支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 B Key，1 x M.2 E Key，4 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...