COMe R3.0 Type 6 Basic模块(125 x 95mm） 支持板载8G DDR4内存 + SO-DIMM 支持VGA，eDP，DP/HDMI 多种显示 丰富的I/O接口: 4 USB3.0，8 USB2.0，2 COM，1 LAN，2 SATA3.0 PCLE×8，×4，×2，×1，可以灵活配置 兼容Windows，统信及麒麟等国产操作系统...
Intel Celeron 四核J1900 SoC，6xCOM，8xUSB无风扇嵌入式工控机· Intel Celeron 四核 Core J1900 2.0GHz 处理器· DDR3L 1333 MHz SO-DIMM 内存最高支持8GB· 双显： VGA + Dis...
Intel®Atom™D510/D525经济高效Mini-ITX无风扇嵌入式工控机· 内置Intel®Atom™D510 1.66 GHz/D525 1.8 GHz处理器· 丰富I/O接口：双千兆位以太网，8×USB，6×COM，1×VGA，音频· Mini PCIe扩展槽· DC 12V输入· 抗震设计，2.5"HDD，确保最大可靠性· ...
23.8" FHD Elkhart Lake Thin-Client Terminal with Intel® Atom™/ Celeron® ProcessorIndustrial-grade 23.8" XGA TFT LCD with 50K lifetime and&nb...
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实际上，除了触摸表面线路蚀刻工艺外，目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道，电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖 板两个部分组成，现在市场有两种结构的电容屏：一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构，简称G+G电容屏；第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构，简称 G+P电容屏两种。 G+G电容屏的优势一：坚硬耐磨 G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃，其表面非常坚硬，硬度可以达到8H以上，只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的...
2017年11月13日，由OFweek中国高科技行业门户主办的“OFweek2017中国高科技产业大会”在深圳盛大召开。本次大会以“智能感知，创新驱动”为主题，重点探讨了人工智能、大数据、医疗、新能源等高科技领域热门话题，深入剖析高科技领域未来变革方向和趋势。会议同期举办了“OFweek2017‘维科杯’中国高科技产业年度评选”颁奖典礼，以表彰高科技领域最具变革力及最具社会责任感的优秀企业。 作为每年中国高科技产业大会（CHIC）的核心评选活动，“维科杯”...