软硬件一体化以及用于后端数据服务和轻型私有云的软件 预配置系统：Intel Xeon，Ubuntu OS，具有32GB RAM / 512GB mSATA SSD 开放和标准结构：内置kubernetes，多个数据库连接，按需微服务 集成物联网软件：私有云部署，平台管理，应用程序集成 应用程序集成：WISE-DeviceOn，Grafana，Prometheus，Kubeapps，Kubernetes仪表板 可持续管理：状态监控器，负载平衡，自诊断 内部的...
AMD Ryzen嵌入式R2000 四核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-2667 高达 32GB 同步三显：LVDS、HDMI、DP 3 GbE（2支持可选PoE, 802.3af），CAN Bus，DC-in 12-24V 扩展： M.2 E-Key/B-Key/M-Key （支持NVMe） 支持 iManager & 软件 API， WISE-DeviceOnAMD Ryzen 嵌入式 R2000 系列 3.5" 单板电脑...
Intel® Celeron®N3350双核处理器 支持VGA显示/ 2x RS-232/422/485 / 4x USB 3.0 1个带SIM卡座的全长尺寸miniPCIe（ex.WLAN或WWAN模块） 1个M.2 E-key适用于WIFI模块 支持宽温工作：-20～60°C TPM 2.0内置 12V锁固型DC jack电源输入 可选12～24V电源模块（双层） 兼容研华iDoor模块（双层） 支持研华WISE-PaaS / RMM系统...
符合IEEE 802.11 ax/ac/b/g/n + 蓝牙5.2标准 2Tx/ 2Rx 64/128 bit WEP, WPA, WPA2, WPA3, 802.1x 工作温度：0~70℃ 与 NVIDIA 和 NXP 解决方案兼容入门级 Wi-Fi 6 解决方案，支持多种操作系统和认证...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
Intel Atom 第八代系列处理器 板载LPDDR4x最大8GB, EMMC 高达128GB 支持12-24V宽压，-40~85°C宽温 2 GbE LAN, 2 USB3.2, 2 RS-232/422/485, I2C M.2 E-Key, M.2 B-Key扩展 支持iManager & Software API、WISE-DeviceOn和EdgeAI套件研华MIO-2363单板电脑，板载内存&存储，单面海岸线设计，原生宽温，专...
什么是功率？什么是功耗？ 功率：指的是设备在单位时间中所产生（输出）的能量的数量 功耗：指的是设备在单位时间中所消耗的能量的数量 功耗＞功率 机房功率计算 1 机房功耗计算 1、机房工作站、存储等占地面积计算 机房面积计算公式：A（主机房面积）=F单台占用面积3.5 ～5.5m2 ／台（取中间值4.5）*N机柜总台数 主机房面积=4.5(m2／台)*30台 =135m2 2、机房整体面积 1) 机房工作站、存储等占地面积135.5M平方 2) UPS、配...
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
深圳硕远科技有限公司主营:深圳研祥工控机,深圳研华原装工控机等产品,提供深圳研祥,研华代理以及型号,报价等品牌服务,咨询电话:0755-33561310
第11代 Intel®Core™四核/双核处理器，TDP 15W/ 28W 双通道DDR4-3200，高达64GB 独立四显：LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C 丰富I/O:2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V 扩展：M.2 E-Key/B-Key/M-Key(支持NVMe)、MIOe 支持 iManager、WISE-PaaS/RMM、SW API和Edge AI套件研华MIO-537...
Intel®Tiger Lake-UP3 (10nm++)系列，板载LPDDR4x-4266 高达32G（可选） 独立双显：eDP/MIPI-DSI, DP 高达8K 丰富 I/O 接口：GbE x 2, USB 3.2, COM 端口, DIO SMBus, TPM2.0 灵活扩展：M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x 2 支持研华 iManager 3.0、嵌入式软件API、WISE DeviceOn和Edge AI套件研...