作者：汝晴、梦想家菜菜、慕一 10月22日，在“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛上，3D打印公司「LuxCreo清锋时代」获得了大赛冠军。同月，专攻数字化齿科3D打印机的「迅实科技」，宣布完成过亿元人民币的B轮融资。 8月8日，「LuxCreo清锋时代」宣布完成KPCB领投，北极光创投、顺为资本跟投的3000万美元B轮融资。 8月26日，研发微纳米级3D打印设备及材料的「摩方材料」完成1亿人民币A+轮融资。 在过去的两个月里，3D打印企业吸引了不少市场关注...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示：DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...
盾构机大脑内部控制核心是PLC控制系统，PLC控制系统有7个优势，分别关于盾构机在PLC控制系统中的稳定性、可靠性、扩展性、通用性，编程简单、方便体积小。 盾构机是现代地下工程建设中的重要工具，集光学、机械、电气、液压、传感、信息技术于一体，具有开挖切削土体、输送土碴、拼装隧道衬砌、测量导向纠偏等功能，涉及地质、土木、机械、力学、液压、电气、控制、测量等多门学科技术，而且要按照不同的地质进行“量体裁衣”式的设计制造，可靠性要求极高。 这样一个庞大的机器，其...
工控机即工业控制计算机，这是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。这类型的设备、工具在工厂厂房里面非常常见，对于规模较小的工厂，如何控制架设、管理的成本？对于规模较大的工厂来讲，如何对数量众多的工控机进行有效的管理？能不能在工控机出现故障后及时进行排查？这都是工厂管理者所要面对的实实在在的问题。 下面，请容我介绍下Oray自主研发的一款远程控制硬件第二代产品——向日葵控控A2。 与巨型的厂房、大型的设备相比，大小只有10...
支持Modbus与MQTT等协议、可将数据上传至私有云或公有云平台 可充电电池，可提供外部电源、太阳能板、可充式电池三种供电方式 IP65防水等级机壳，并配备M12防水接头 结合多种I/O,AI/DI/DO/RS-485/232 高布建弹性 支持GPS/Galileo/北斗/GLONASS 更深穿透性与更广覆盖性 外接式可装卸天线面向户外应用的WISE-4610为采用基于LoRa网络技术的无线传感器节点。它不仅提供5公里的无线通信覆盖范围，而且由于LoRa...
内置 DeviceOn/iService 设备远程管理软件 内置独立TPM 2.0 芯片 支持三屏显示，提供更广阔的视频空间 配有两个 M.2 2280 SSD 插槽，支持 RAID 0/1 功能 高品质视频: 8K 分辨率(USC-C输出); 4K 分辨率(2 x HDMI输出) 最高支持 64GB 内存 (1 x DDR4 3200Hz SO-DIMM, non-ECC) 多样化安装方式: 桌面摆放、VESA安装、壁挂 支持操作系统： Windows ...
开放式散热框架设计 基于NVIDIA® Jetson Orin™ NX ，算力最高100 TOPS 支持1 x GbE, 2 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280 支持 Allxon 24x7 远程监视和 OTA 部署MIC-711D-OX 是基于英伟达 Jetson Orin NX平台的 AI 开发套件， MIC-711D-OX是一款开放式框架的板子，多种 I...
IEPE供电支持：4，6，10mA 外部供电消除线路干扰 为传感器开路，短路，正常提供LED指示1通道外部供电 IEPE信号调理模块...
支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和Q370芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：2 x DP++/HDMI/LVDS（或eDP） 支持1 x PCIe x16 Gen 3，1 x M.2 B key + 1 x M.2 E key，6 x USB 3.1，4 x USB 3.0，3 x SATA III 支持12-24V宽压输入 支持vPro，AMT 12.0和软件RAID...
204pin SODIMM DDR3L 1600 容量：2GB/4GB/8GB/16GB 采用海力士原装IC芯片 工作温度：0 °C ~ 85 °C 中国制造CNR DDR3是研华面向国内市场的内存条系列，产品采用海力士IC设计，交期短，且高性价比产品系列。适用于国产化及各类行业应用市场。...
主芯片联发科 T700 最大 UL 峰值速率为 1150Mbps 最大 DL 峰值速率 2.97 Gbps NSA EN-DC UL 最大支持 2 MIMO，DL 最大支持 4 MIMO M.2 3052 外形，USB/PCIe 双 sku 接口 工作温度：-30 ~ 70 °C (-22 ~ 158 °F) AIW-357 DK-G1P：5G（Sub-6G）/LTE 模块，PCIe 通信接口，带 GNSS，适用于 NA/EU/JP/TW AIW-357 ...
主芯片组：高通 SDX62 最大 UL 峰值速率为 900Mbps 最大 DL 峰值速率 3.2 Gbps NR Sub6 EN-DC UL 最大支持 2 MIMO，DL 最大支持 4 MIMO M.2 3052 外形尺寸，USB 接口 工作温度：-30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F) AIW-356 DQ-JK1：5G（Sub-6G）/LTE/WCDMA 模块，带 GNSS，适用于EU/CN/JP/KR研华 AIW-356 是一款高度集成的...