对于我们来说，2020是不平凡的一年 也是充满挑战的一年 2020，我们面对挑战迎难而上 不管是在家“云”办公 还是在办公室“间隔”办公 我们追求创新的脚步没有停下 2020，我们推出多款新品 受到了客户及行业的一致认可 升级多款ZX、FT、HG整机 创新在整机中加入了AI处理模块 推出多款整机解决方案等 下面，我们一起回顾下2020年度出品 01 N15-01 N15-01 是一款标准 1U 19 寸上架主流网络应用平台，采用 Intel Atom 芯...
对于我们来说，2020是不平凡的一年 也是充满挑战的一年 2020，我们面对挑战迎难而上 不管是在家“云”办公 还是在办公室“间隔”办公 我们追求创新的脚步没有停下 2020，我们推出多款新品 受到了客户及行业的一致认可 升级多款ZX、FT、HG整机 创新在整机中加入了AI处理模块 推出多款整机解决方案等 下面，我们一起回顾下2020年度出品 01 N15-01 N15-01 是一款标准 1U 19 寸上架主流网络应用平台，采用 Intel Atom 芯片...
我国工业互联网特色：主要以政府为主体，通过深入实施工业互联网创新发展战略，推动实体经济与数字经济深度融合，实现新旧动能转换，既带动传统产业转型升级，又发展了新经济和新业态。 毫无疑问，互联网已经进入到下半场的竞争，以“算法、算力和数据”为成长动力，目标群体不再是消费者，而是各行各业的企业。随着“万物互联”成为可能，互联网也从“消费互联网”转入更大、更深层次的工业互联网。2013年6月，研祥正式发布基于互联网的工控机购物平台——研祥商城，推动制造业数字化、智...
支持Intel® 第6/7代 Core™ i 处理器和H110芯片组 2 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM 支持双屏显示：DP/HDMI/VGA/LVDS(可选) 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x F/S miniPCIe，1 x M.2（NGFF），6 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持Devi...
系统配置 处理器 KX-6000系列处理器（可选4核或者8核） 芯片组 ZX-E 内存 4个DDR4内存插槽，容量可达64G 存储接口 SATA 2个3.5英寸SATA硬盘 MSATA 1个板载MSATA（占用一个SATA资源） IO接口 USB 4(2个USB3.0，2个USB2.0) COM 1（RJ45） 显示...
本文采用了西门子S7-300系统和WinCC系统及模糊控制技术设计了环形加热炉的软硬件控制系统，运行表明，系统设计合理有效。 环形加热炉是无缝钢管生产的第一环节，其加热质量直接影响到钢管的质量，其能耗和氧化烧结直接影响钢管的成本。因此，保证环形加热炉的最佳生产状况和炉温自动控制是关键。 由于该炉体控制变量较多，用常规的控制控制方法很难达到要求。鉴于此，我们采用基于PLC的模糊控制技术，以德国西门子公司的S7-300PLC作为控制器，其稳定可靠功能强大。 ...
本文采用了西门子S7-300系统和WinCC系统及模糊控制技术设计了环形加热炉的软硬件控制系统，运行表明，系统设计合理有效。 环形加热炉是无缝钢管生产的第一环节，其加热质量直接影响到钢管的质量，其能耗和氧化烧结直接影响钢管的成本。因此，保证环形加热炉的最佳生产状况和炉温自动控制是关键。 由于该炉体控制变量较多，用常规的控制控制方法很难达到要求。鉴于此，我们采用基于PLC的模糊控制技术，以德国西门子公司的S7-300PLC作为控制器，其稳定可靠功能强大。 ...
工业级温度范围（-40~85°C） 兼容 NVIDIA 和 NXP 平台 新增6GHz频段支持 支持 DBDC（双频双并发）基于WCN6856/QCA2066的Mini PCIe接口的进阶款WiFi 6E方案...
开放式散热框架设计 基于NVIDIA® Jetson Orin™ NX ，算力最高100 TOPS 支持1 x GbE, 2 x USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) 支持1 x mPCIe, 1 x M.2 3052, 1 x M.2 2280 支持 Allxon 24x7 远程监视和 OTA 部署MIC-711D-OX 是基于英伟达 Jetson Orin NX平台的 AI 开发套件， MIC-711D-OX是一款开放式框架的板子，多种 I...
工业级温度范围（-40~85°C） 兼容 Nvidia 和 NXP 平台 新增6GHz频段支持 支持 DBDC（双频双并发） 多项认证（FCC/CE/IC/TELEC/KC/NCC）基于WCN6856/QCA2066的M.22230E Key接口的进阶款WiFi 6E方案...
支持Intel第12代Core i/奔腾系列处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组 4 x DIMM，最大支持128GB DDR5 4800MHz 独立四显：2 x DP++/HDMI/eDP 支持PCIe x16 Gen5，PCIe x4 Gen4，PCIe x4 Gen3 支持PCIe Gen5，8 x USB 3.2，1 x USB 3.2 Type C，4 x USB 2.0，8 x SATA III，1 x GbE LAN，3 x 2....
支持Intel®第12/13代Core i/奔腾系列处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组 4 x DIMM，最大支持128GB DDR5 5600MHz 独立四显：2 x DP++/HDMI/eDP 支持PCIe x16 Gen5，PCIe x4 Gen4，PCIe x4 Gen3 支持PCIe Gen5，8 x USB 3.2，1 x USB 3.2 Type C，4 x USB 2.0，8 x SATA III，1 x GbE LAN，3 ...