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罗焕城:研华以“IPC+N+S”打造IoT共创生态圈

在互联网时代的大背景下,共享经济迅速增长。作为传统行业,工业在智能制造的带动下也“时髦”起来,工控圈大佬们正在以不同的创新合作模式推动产业升级发展。 身处后共享时代,研华科技当下迎来了新的转折点。研华科技中国区总经理罗焕城在接受中国工控网专访时明确表示,研华科技要以“IPC+N+S”打造物联网“共创”生态圈,并将于今年11月1至3日邀请业界同仁,参加研华在苏州举办的大型物联网共创峰会(IoT Summit),共同见证研华科技的华丽转变。 (研华科技中国区总...

研华推出紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238

研华科技,2021年4月—随近年来,随着5G通信技术的发展,物联网应用的加速落地,高性能的边缘计算应用需求开始大幅增长。为满足市场对高性能边缘计算平台的应用需求,研华科技重磅推出了全新紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238。 UNO-238采用8代Intel酷睿平台,具有超紧凑的体积和超高性价比。相比上一代处理器产品,UNO-238的处理器性能大幅提升了50%,同时双内存插槽,给用户提供了更大容量的内存选择。UNO-238板载了32G的固态硬盘...

研华推出紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238

研华科技,2021年4月—随近年来,随着5G通信技术的发展,物联网应用的加速落地,高性能的边缘计算应用需求开始大幅增长。为满足市场对高性能边缘计算平台的应用需求,研华科技重磅推出了全新紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238。 UNO-238采用8代Intel酷睿平台,具有超紧凑的体积和超高性价比。相比上一代处理器产品,UNO-238的处理器性能大幅提升了50%,同时双内存插槽,给用户提供了更大容量的内存选择。UNO-238板载了32G的固态硬盘...

研华推出紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238

研华科技,2021年4月—随近年来,随着5G通信技术的发展,物联网应用的加速落地,高性能的边缘计算应用需求开始大幅增长。为满足市场对高性能边缘计算平台的应用需求,研华科技重磅推出了全新紧凑型高性能嵌入式物联网边缘计算平台UNO-238。 UNO-238采用8代Intel酷睿平台,具有超紧凑的体积和超高性价比。相比上一代处理器产品,UNO-238的处理器性能大幅提升了50%,同时双内存插槽,给用户提供了更大容量的内存选择。UNO-238板载了32G的固态硬盘...

技术干货|工控机的主要技术与选型技巧

工控机主板是工控机构造中的核心部分,工控机主板的好坏直接影响到工控机性能的好坏,因此选择工控机,首先就要选择一款适合自己的主板。下面将会介绍采用如何选购工控主板的品牌和如何看主板的设计质量。 我们都知道工控机主板的品质主要由:芯片组(CHIPSET)、工控机主板设计与布局(DESIGN AND LAYOUT)、以及工控机主板的做工用料这三方面来决定的。下面本文从工控机主板的设计与布局以及工控机主板的做工用料这两方面来谈谈工控机主板的品质是如何来体现的。 ...

研华UNO-238 搭载Intel® Core™ i CPU 的紧凑型物联网边缘计算平台

第八代英特尔® 酷睿™ i 处理器 2 x GbE, 4 x USB3.2, 2 x RS-232/422/485, 1 x HDMI, 1 x DP, 1 x GPIO (8 bit) 紧凑、无风扇设计 用于支架安装的橡胶塞和用于 DIN 导轨安装的可选套件 螺纹直流插孔可提供可靠的电源 优化的机械设计,方便更换RAM UNO-238 搭载第八代英特尔® 酷睿™ i 处理器,是拥有优化的紧凑外形设计的边缘计算平台。此外,产品提供具有竞争力的价格 ,是需要...

研华ADAM-6366 6 继电器/18数字量输入/6数字量输出 物联网modbus/OPC UA 以太网远程 I/O

OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...

研华ADAM-6360D 8继电器(固态)/14数字量输入/6数字量输出 物联网modbus/OPC UA 以太网远程 I/O

OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...

研华ADAM-6317 8模拟量输入/11数字量输入/10数字量输出 物联网modbus/OPC UA 以太网远程 I/O

OPC UA 使 Modbus I/O 用户能够访问工业物联网世界 OPC UA I/O 连接 SCADA 和云,无需网关,加速 OT 和 IT 融合 硬件和软件双重安全级别,以防止被黑客入侵 经济高效:高 I/O 密度和菊花链解决方案可节省成本研华ADAM-6300系列是一款创新的OPC UA I/O模块,采用Modbus协议,无需网关即可与SCADA和云连接。此外,通过OPC UA和内置安全IC,数据在整个OT和IT级别都得到了高度保护。...

导入工业物联网不必瞎子摸象 智能工厂连网有一套

作者:吕百舟 来源:2cm 工业物联网(IIOT)仰赖装置、传感器和营运控制软件(MES)之间全面性的连接。导入该架构的三项必要考虑点、四项建设流程,将设备运算连网和通讯协议转换概念纳入,以成就高效率的工厂营运、装置连网和工厂智能化为目标。 工业4.0或工业物联网,对很多生产制造的企业,是既期待又怕受伤害的概念及决策。随着工厂迈向智慧自动化,工业物联网对于工厂的生产质量、资产效益、网络安全性和成本有极大的竞争优势提升。 工业4.0及工业物联网的概念皆是将企...

研华UNO-1251G 微型导轨安装工业物联网网关,搭配TI Coretex A8处理器,2×LAN,1×USB,1×CANopen,3×COM,2×microSD,1×microSIM

RISC 32 bit TI ARM® Cortex™-A8 处理器 可编程OLED指示灯,可显示系统状态 2×LAN,1×USB,1×CANopen,3×COM端口 128KB电池备份内存以保留关键数据 易于插卡取卡的前置Micro SD插槽和Micro SIM插槽 可通过弹性扩展实现Wi-Fi/3G/4G功能 支持WEC7 & Linux操作系统 支持 WebAccess/HMI 软件,兼容 450 种 PLC,控制器和 I/O 设备协议UNO...

平板电容屏结构:G+G技术和G+P技术

实际上,除了触摸表面线路蚀刻工艺外,目前市场上的电容屏主要差异还区别在屏幕的材质结构上。我们知道,电容屏有主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖 板两个部分组成,现在市场有两种结构的电容屏:一种是传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构,简称G+G电容屏;第二种是传感器玻璃+PET塑料盖板结构,简称 G+P电容屏两种。 G+G电容屏的优势一:坚硬耐磨     G+G电容屏的表面盖板是钢化玻璃,其表面非常坚硬,硬度可以达到8H以上,只要你不用石英、金刚砂纸等超硬的...