板载Intel® 第4代 赛扬 J1900 处理器 2 x 204-pin SO-DIMM，DDR3L 1066/1333 MHz SDRAM 2 x GbE LAN 12V DC-IN供电，锁定式直流电源插孔 1 x 2.5寸抗震硬盘托架 43mm超薄设计，支持上架 支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块 支持WISE-PaaS/RMM研华EPC-T1215是一款1U高度的嵌入式工控机，尺寸为250x210x43mm。板载Intel® 第4代 赛扬 J1...
通过Intel Q370 芯片支持Intel 第8代和第9代Core™ i ® 处理器 (LGA1151) 2个260-pin SO-DIMM, 最大 32GB DDR4 2666 MHz SDRAM 支持DP / VGA / LVDS的三重显示 支持PCIe x16 (第3代), 1 M.2 M key & 1 M.2 E key, 6个USB 3.1 支持2个SATA 3.0 (Raid 0, 1) 支持TPM 2.0 (可选择) 支持4个RS...
NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ 支持 8ch PoE 视频输入 支持2 x 3.5" HDD 搭载 Linux Ubuntu 18.04 with BSP 低功耗 支持H.264 / H.265 摄像头 兼容Jetpack 4.2.1基于NVIDIA® Jetson AGX Xavier™的8ch AI NVR...
工作温度：-40°C ~ +85°C PCB 金手指的镀金厚度为 30u" JEDEC 标准 1.5 V ± 0.075 V 供电 最大时钟频率：667 MHz；1333 Mb/s/Pin 2048位的串行式EEPROM研华带温度传感器的工业级 DDR3 SODIMM...
小尺寸基于RPi的物联网解决方案（100x70x33 mm） 内置工规I/O板的网关套件，可方便创建基于树莓派的物联网网关应用 具备RTC时钟保证工业应用需求 工规I/O具备RS-232/485接口和4路GPIO方便连接现场设备，附带的操作系统能够识别UNO-220的I/O板，可以自动配置GPIO和相关驱动随着物联网技术发展趋势，UNO-220专为在独特的物联网应用中使用Raspberry Pi主板的客户而设计。 UNO-220为开发人员提供了完整的树莓派...
共享打印机或调制解调器 用作调制解调器或打印机数据分流器 通过DIP开关编程数据流通用串行数据分流器，可以连接，以便任何两个RS-232设备都可以连接到任何一个RS-232设备。例如，两台计算机可以同时共享同一个调制解调器或串行打印机，并且每台计算机都可以始终保持连接。必须对其他引脚进行编程，以确保数据流的方向正确。该产品既可以用作调制解调器数据分流器，也可以用作打印机数据分流器。该装置由RS-232线路自供电。...
10.4'' LCD支持800 x 600 / 1024 x 768像素和宽工作温度 4线电阻式/投射式电容触摸解决方案 LVDS信号接口 内置LED驱动板 带触摸控制器（USB） 抗反射表面处理（定制解决方案） 光学贴合（定制解决方案） 注意：面板套件需要额外的LVDS和背光电缆来连接到单板计算机10.4" SVGA 工业显示套件，带电阻式触摸屏解决方案...
8.4英寸LCD支持800 x 600像素和宽温（-5〜60℃） LED背光，亮度450 cd/㎡ 4线电阻式触摸解决方案 600：1的高对比度 均匀度高达85％ LVDS信号接口 低功耗2.94 W（仅限面板） 内置LED驱动板 包含触摸控制器（USB） AR表面处理（可选） 光学贴合（可选8.4" SVGA Industrial Display kit with Resistive touch Solution...
随着安卓系统的用户群不断地增加，现在安卓工业平板电脑也得以与Windows相互竞争，得益于Android系统的开源性，安卓工控机厂家可以根据自己的硬件更改系统版本，从而能够更好的适应硬件，与之形成良好的结合。 安卓工业平板的硬件丰富性，与Android平台的开放性相关，由于Android的开放性，我们可以推出功能特色各具的Android工控产品出来。Android工控平板开发方便，Android平台提供给第三方开发商一个十分宽泛、自由的环境，不会受到各种...
支持Intel 第12/13代 Core i处理器和H610E芯片组 2 x DIMM，最高可达64GB DDR4 3200MHz SDRAM 支持三重显示：HDMI/DP/eDP/LVDS 支持PCIe x16 Gen4，PCIe x4 Gen3，2 x PCI，4 x USB 3.2，6 x USB 2.0，10 x COM，1 x 2.5GbE LAN，1 x GbE LAN，4 x SATAIII，TPM 2.0 支持DeviceOn和嵌入式软件A...
检查内容 缺颗、缺胶、胶体连续压伤变形、银面压伤、银面错位、杯底缺料、金属毛边、塑料毛边或毛刺、长短片 检测速度 180~360pcs/h 检测精度 0.3mm 检测准确率 ≥99.8% 信息化支持 云端数据分析、上传MES系统和质量评估系统...
检查内容 填充不足、缺颗、缺胶、胶体连续压伤变形、银面刮伤、银面压伤、银面错位、杯底缺料、银面污染、金属毛边、塑料毛边或毛刺、长短片 剔除装置检 检测到不良品自动剔除 检测速度 180~360pcs/h 检测精度 0.1mm 检测准确率 ≥99.8% 信息化支持 云端数据分析、上传MES系统和质量评估系统...