搭载Intel® 第八代 Core-U系列CPU，四核/双核（I7/I5），TDP 15W超薄无风扇设计，支持DIN导轨和壁挂式固定支持HDMI+DP*（支持VAI MIO+）双显4 GbE，4 USB3.1，4 USB 2.0，CAN BUS，M.2 M-key 2280，12-24V宽压，M.2 E-key，M.2 B-ke...
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支持英特尔至强E3v5与E3v6处理器系列 支持英特尔CM236/CM238 PCH 支持多重显示 符合OpenVPX MOD3-PAY-2F2U-16.2.3-3配置标准 板贴16GB DDR4-2133，支持ECC 数据平面上可配置的PCIE x8端口 控制平面上的两个1000Base BX端口 用于前面板访问的可选I/O模块 板载闪存设备 MIC-6330基于Intel®Xeon®E3 Lv5和Lv6嵌入式平台，以研华 6U VPX板...
NXP ARM® Cortex®-A9 i.MX6 Dual/Quad 1GHz 高性能处理器 板载 DDR3 1066MHz 1GB/2GB 内存和 8GB EMMC NAND flash 支持独立三显：VGA/HDMI/LVDS 支持 1 x PCIe、1 x mini-PCIe、5 x 串行端口、6 x USB、1 x M.2 插槽、18 x GPIO、1 x CAN、1 x PCIe 插槽 低功耗、无风扇设计 支持 Linux 和 Android ...
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板载Intel® 第8代 Core™ i/赛扬处理器 2 x 260pin SO-DIMM，最高可达64GB DDR4 2400MHz SDRAM 独立三显：Type C/HDMI/LVDS(eDP） 支持1 x PCIe x1，2 x M.2(1 x F/S MiniPCIe)，4 x USB 3.1，2 x USB 3.0，2 x SATA III 支持12-24V宽压输入 超薄Mini-ITX 宽温设计 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件AP...
支持Intel 第8/9代 Core I 处理器和H310芯片组 1 x 260pin SO-DIMM，最高可达32GB DDR4 2666MHz 独立三显：DP/LVDS(或eDP)/HDMI 支持1 x PCIe x16 Gen3，1 x M.2 B Key，1 x M.2 E Key，4 x USB 3.0，3 x SATA III 12V电压输入 超薄Mini-ITX 支持TPM 1.2/2.0(可选) 支持DeviceOn和嵌入式软件APIs研华...
包括VESA标准：75 x 75mm和100 x 100mm孔支架 特殊设计的C型夹适合任何表面 最高承重：10公斤PPC系列的VESA标准臂...
内置USB3.0超高速集线器 宽范围电源输入 指示灯状态指示灯 用于多模块识别的物理ID开关 4个iDAQ插槽 2个可编程功能引脚，用于触发和时钟输入/输出4插槽USB 3.0工业DAQ机箱...